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隨著新技術的出現，加上高利潤和低風險，IC芯片假冒產品變得更加復雜和泛濫。在元器件短缺時，為保證元器件供貨不中斷，許多公司有可能還會尋找未經授權的非正規來源，但是卻加劇已經存在的元器件假冒問題。如今假冒電子元器件泛濫，已成為元器件行業的一大痛點。通過外觀該如何分辨購買的元器件是否為假冒呢？怎么鑒別元器件真偽?

2021-09-27 11:14:00

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可靠性試驗，是指通過試驗測定和驗證產品的可靠性。研究在有限的樣本、時間和使用費用下，找出產品薄弱環節。可靠性試驗是為了解、評價、分析和提高產品的可靠性而進行的各種試驗的總稱。為了測定、驗證或提高產品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗，它是產品可靠性工作的一個重要環節。

2021-09-26 16:44:36

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芯片開蓋檢測的目的是暴露封裝內部器件芯片，以便進一步進行芯片表面的電探測和形貌觀察。按封裝材料及形式來分，電子元器件的封裝種類包括玻璃封裝（二極管）、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料瘋裝、倒裝芯片封裝、3D疊層封裝等，引線鍵合絲有鋁絲、金絲、銅絲。

2021-09-26 15:46:00

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單片機燒寫，又稱為單片機程序下載、燒錄等，本質上是單片機和PC機按照芯片廠家規定的編程協議，通過芯片廠家規定的接口，把已編譯好的程序傳輸到單片機，單片機把數據存儲到自身存儲器中的過程。在嵌入式系統中，常需要將代碼或數據燒寫至MCU片內Flash或者片外的Nor Flash、Nand Flash、SPI Flash等。單片機的燒寫原理是什么？哪種方式對于產品來說是最好的呢？下面來介紹幾種芯片燒寫方法。

2021-09-26 13:13:02

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作為現代電子信息技術產業高速發展的源動力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經濟和社會發展每個領域，是數字經濟、信息消費乃至國家長遠發展的重要支撐。BGA是電子元件必不可少的一環，但在BGA封裝焊接中，經常會出現空洞現象，空洞現象的產生主要是助焊劑中有機物經過高溫裂解產生氣泡，導致氣體被包圍在合金粉末內，形成空洞，空洞的產生會在一定程度上影響產品的使用效果，如焊接空洞在后期使用過程中容易給電子元件造成接觸不良，影響使用壽命。今天我們就來介紹一下BGA焊點缺陷或失效的幾個常用的檢測方法，幫助大家深入理解做

2021-09-26 11:51:00

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程序燒錄就是把原程序經編譯處理后加載到計算機中，讓計算機執行你編寫的程序，例如單片機程序燒錄的時候是加載.hex文件，儲存在單片機中，開機就能實現所寫的程序了，簡單的說就是讓微型計算機開機能執行你的程序的過程就是程序燒錄。程序燒錄是把想要的數據通過刻錄機等工具刻制到光盤、燒錄卡（GBA）等介質中。市面上存在著DVD-R/DVD-RW以及DVD+R/DVD+RW等不同格式的光盤刻錄機，并用它來刻錄，永久保存數據，能大大方便了數據的存儲。光盤刻錄支持的極限速度20X。

2021-09-26 11:41:00

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在消費電子領域對所用的元器件的質量標準愈發嚴格，半導體器件的廣泛使用，其壽命經過性能退化，最終導致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研發的時候就止步于實驗室和晶圓廠里。除去人為使用不當、浪涌和靜電擊穿等等都是導致半導體器件的壽命縮短的原因，除此之外，有些運行正常的器件也受到損害，出現元器件退化。

2021-09-24 17:11:01

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芯片開封也稱為元器件開蓋，開帽，是常用的一種失效分析時破壞性檢測方法。給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷,為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。那么開封是什么？開封對我們有什么用處？第三方實驗室又是怎么開封的呢？現在帶大家一起來詳細了解。

2021-09-24 16:57:00

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芯片失效分析時需分析內部的芯片、打線、組件時，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋(Decap)、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內包覆的對象裸露出來，以便后續相關實驗處理、觀察。芯片開封相當于是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。本文收集整理了一些芯片開蓋檢測相關資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-09-24 15:47:00

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IC開蓋，又稱為開片，開封，開帽，DECAP，Decapsulation，IC去封膠，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圓）上面的環氧樹脂或者其他成分的封裝材料，露出管芯，為IC解密，FIB，拍照或者防止解密等做準備，正常的開片是不損害母片的功能。開封去蓋是一種理化結合的試驗，將芯片外表面的環氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶粒或金線，便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。

2021-09-24 14:33:00

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