3
失效分析
晶圓劃片
描述：
將wafer進行分切，為后續的快速封裝做前期準備。可提供8寸、12寸single die 以及MPW晶圓切割。
應用范圍：
1、半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
2、可切材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等
設備性能：
1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸
● 高剛性龍門式結構
● T軸旋轉軸采用DD馬達
● 進口超高精密級滾柱型導軌
● 進口超高精密滾珠型絲桿
● CCD雙鏡頭自動影像系統
● 友好人機交互界面
● 瑞士進口滾柱導軌，精度高，耐用性久，穩定性高，超高直線度，實測
0.9μm。
● 采用進口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達2μm全行程
● 自動對焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測功能
● NCS非接觸測高，BBD刀破損檢測，自動修磨法蘭功能
● 工件形狀識別功能，更加友好人機界面
● 自動化程序著提升
● 滿足各種加工工藝需求
檢測圖片：
多芯片晶圓劃片(Multi Project Wafer)：
樣品展示：
配件耗材品：
檢測設備圖片：
實驗室能力優勢：
雙軸晶圓切割機為12英寸全自動動精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復精度1μm，穩定性極強，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統，性能達到業界一流水平。
