電子檢測的方法有很多,其中,可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現代電子工業的1級(IC封裝)和2級(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質量的互通連接技術,以及高質量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。元器件的可焊性,指其在規定的時間內、規定的溫度下能被焊接的能力。它與元器件的熱力特性、潤濕性、耐熱性有關。例如,光纖插座,用手工焊接時比較難焊,原因就是它的熱容量比較大。下面我們來一起看看電子元器件可焊性的測試方法及具
國際標準分類中,可焊性測試中心涉及到有色金屬、金屬材料試驗、印制電路和印制電路板、環境試驗、電工和電子試驗、焊接、釬焊和低溫焊、電子元器件綜合、電子元器件組件、航空航天制造用緊固件、航空航天用電氣設備和系統。在中國標準分類中,可焊性測試中心涉及到貴金屬及其合金、金屬工藝性能試驗方法、印制電路、焊接與切割、環境條件與通用試驗方法、可靠性和可維護性、基礎標準與通用方法、連接器。
眾所周知,電子產品的生產需要兼顧軟硬件,簡單來說操作系統和硬件的整合就是一門學問。消費者獲得一個電子產品后,外觀和使用體驗能在第一時間獲得反饋,即使單獨的硬件或者操作系統可以以假亂真,二者的整合也還有相當的門檻,整合不夠優良將直接影響消費者的使用體驗。當前缺芯行情,大面積的供應鏈處于失衡狀態,多種元器件出現短缺,而中國有著幾乎全球最大的電子元器件交易集散地,這里有大大小小的商家,每天進行數以萬計的電子垃圾的拆解。這些都給假芯片提供了市場機會,它們大部分在國內流轉,有的還流通至海外供應鏈。
金屬材料失效分析重點分析結構件在使用過程中(或者是在使用前的試驗過程中),由于尺寸、形狀、材料的性能或組織發生變化而引起的機械或機械零件部件不能較好的完成指定功能,或者機械構件喪失了原設計功能的現象。從而找出結構件失效的主要原因,以及預防失效措施和產品改進方案提示。
隨著芯片技術和芯片封裝技術的不斷革新,芯片面積和封裝面積都朝著更小、更輕、更薄化發展,引腳數增多,引腳間距減小,芯片外觀檢測的難度也不斷增加,傳統的人工檢測方式已經難以滿足檢測的高要求,也無法適應大批量生產制造。機器視覺檢測系統正廣泛地應用于各個領域,從醫學界圖像到遙感圖像,從工業生產檢測到文件處理,從毫微米技術到多媒體數據庫等,需要人類視覺的場合幾乎都需要機器視覺檢測系統,特別在某些要求高或人類視覺無法感知的領域,如精確定量感知、危險現場感知、不可見物體感知等,機器視覺檢測系統的作用就顯得尤為
隨著電子技術的不斷發展,SMT技術越來越普及,單片機芯片的體積越來越小,單片機芯片的腳位也在逐漸增加,特別是近年來出現的BGA單片機芯片。因為BGA單片機芯片周圍沒有按傳統設計分布,而是分布在單片機芯片底部,根據傳統的人工視覺檢測,無疑無法判斷焊點的質量,因此必須根據ICT甚至功能進行測試。但若存在批量錯誤,則無法及時發現并糾正,人工視覺檢測是最不準確、重復性最差的技術。所以X-ray檢測技術在SMT回流焊后檢測中的應用日益廣泛。既能對焊點進行定性分析,又能及時發現故障并糾正。
金屬材料失效形式及失效原因密切相關,失效形式是材料失效過程的表觀特征,可以通過當的方式觀察。而失效原因是導致構件失效的物理化學機制,需要通過失效過程調研研究及對失效件的宏觀、微觀分析來診斷和論證。本文收集整理了一些金屬材料檢測的相關資料,期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。
焊接性是指材料在規定的施焊條件下,焊接成設計要求所規定的構件并滿足預定服役要求的能力。焊接性好的金屬,焊接接頭不易產生裂紋、氣孔和夾渣缺陷,而且有較高的力學性能。金屬材料的可焊性是指被焊金屬在采用一定的焊接方法、焊接材料、工藝參數及結構型式條件下,獲得優質焊接接頭的難易程度。鋼材可焊性的主要因素是化學成分。在各種元素中,碳的影響最明顯,其它元素的影響可折合成碳的影響,因此可用碳當量方法來估算被焊鋼材的可焊性。硫、磷對鋼材焊接性能影響也很大,在各種合格鋼材中,硫、磷都要受到嚴格限制。
近年來,隨著金屬材料越來越廣泛的運用于生產生活的各個領域,材料失效問題也日顯突出。材料失效主要是指機械構件由于尺寸、形狀或材料的組織與性能發生變化而引起的機械構件不能完滿地完成預定的功能。金屬材料在各種工程應用中的失效模式主要由斷裂、腐蝕、磨損和變形等。金屬材料檢測分析范圍涉及對黑色金屬、有色金屬、機械設備及零部件等的機械性能測試、化學成分分析、金相分析、精密尺寸測量、無損探傷、耐腐蝕試驗和環境模擬測試等。
(1)根據材料斷裂前所產生的宏觀變形量大小,將斷裂分為韌性斷裂和脆斷裂。(2)韌性斷裂是斷裂前發生明顯宏觀塑性變形。而脆性斷裂是斷裂前不發生塑性變形,斷裂后其斷口齊平,由無數發亮的小平面組成。