隨著新技術的出現，加上高利潤和低風險，IC芯片假冒產品變得更加復雜和泛濫。在元器件短缺時，為保證元器件供貨不中斷，許多公司有可能還會尋找未經授權的非正規來源，但是卻加劇已經存在的元器件假冒問題。如今假冒電子元器件泛濫，已成為元器件行業的一大痛點。通過外觀該如何分辨購買的元器件是否為假冒呢？怎么鑒別元器件真偽?
首先了解一下，這些劣質芯片如何產生呢？一個晶圓上有成百上千個芯片，晶圓生產好后要經過測試并把不好的標記上；通過測試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了，在封裝階段標記為不好的芯片同樣會被丟棄。未通過測試的晶片由買裸片的廠家回收，自己切割、邦定，但標記為不好的芯片也會被丟棄。通常正規的測試流程費時、成本高，所以有些晶圓廠會把未經過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測試。但后者通常沒有好的測試設備，同時為省錢減少測試項目，致使一些本來在半導體廠不能通過的芯片用在了最終的產品中，造成產品質量的不穩定。
_20210927111302_449.jpg "ic芯片檢測方法:通過外觀怎么鑒別元器件真偽?")
外觀檢測通常使用光學顯微鏡，檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等，是否符合特定要求。根據IC外觀檢測的要求，從標簽,盤,編帶,印字顏色,還有芯片的厚度檢查，一般經驗比較豐富的，應該容易看出來。
關鍵點：絲印、主體、管腳
絲印要求：清晰、完整、正確、位置統一、字體規則、logo規范、模號及產地凹印、PIN1明顯
主體要求：尺寸規范、裂痕、殘缺、刮傷、溢膠、變形、漏底材等符合標準
管腳要求：變形、漏銅、多錫、缺失、尺寸異常、變色等
要知道翻新的目的是將使用過的集成電路進行翻新處理，或是未使用的將低質量等級的集成電路改為高質量等級的集成電路,或是將DateCode更改為較新的日期。由于翻新要掩蓋IC原來的標識和使用特征，因此這種類型的假冒翻新器件比較容易識別，使用立體顯微鏡進行外部目檢、金相顯微鏡進行塑封材質檢查可以發現明顯的翻新特征。假冒翻新器件的泛濫不僅擾亂了正常的市場秩序，而且給電子產品、整機系統的質量和可靠性帶來了嚴重的危害：影響產品的研制生產周期、大大增加生產及維護成本、降低了產品的可靠性等。甚至有一些假冒翻新器件甚至已滲透到美軍采購鏈。
總結，假冒翻新識別較有效且能識別絕大多數假冒翻新器件的方法主要有外部目檢、X射線檢查和Decap后內部目檢。現如今，電子元器件造假成風，電容、電阻、電感、mos管、單片機等都有不少假貨在市面上流通。除了盡可能的找一些正規代理購買之外，工程師和采購商們也要擦亮眼睛，學會識別假貨！
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