IC開蓋，又稱為開片，開封，開帽，DECAP，Decapsulation，IC去封膠，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圓）上面的環氧樹脂或者其他成分的封裝材料，露出管芯，為IC解密，FIB，拍照或者防止解密等做準備，正常的開片是不損害母片的功能。開封去蓋是一種理化結合的試驗，將芯片外表面的環氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶粒或金線，便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。
我們平時在做設計或做質量，有時候遇到失效品，樣品拿在手里，內部結構又看不到，這個時候怎么辦呢？這時有兩種選擇，一種是照x-ray，用灰度差異看內部結構布局及比較明顯的缺陷，當然x-ray不是萬能的，比如環氧樹脂中的鋁線就拍不出來，這個時候有種成本低，效果更明顯的方法可以選擇，那就是開封。
芯片開封的一定要做嗎？樣品開封的目的是暴露封裝內部器件芯片，以便進一步進行芯片表面的電探測和形貌觀察。X 射線透視技術、掃描聲學顯微術等無損失效分析技術只能解決有限的失效分析問題（如內引線斷裂、芯片黏結失效等。）由于單子元器件等封裝材料和多層布線結構的不透明性，對于大部分失效問題，必須采用解剖制樣技術，實現芯片表面和內部的可視察性和可探測性。
由于開封會用危險的化學試劑，建議經驗不足的人不要輕易嘗試，如何選擇靠譜的檢測機構呢？正所謂術業有專攻，咱們可以去有資質的第三方實驗室。
第一：經驗豐富，第三方實驗室是專業接測試分析的，接觸的案例多，樣品多，自然經驗積累更容易找到并發現問題。
第二：有完善的防護措施，第三方實驗室不是簡單粗暴地開封，他們有抽風，排水系統，有防毒面罩，防護手套，防護服裝，操作平臺等較為完善的設備設施，以確保操作人員和操作環境的安全。
第三：健全的設備，第三方實驗室可以首先用x光大概看看內部布局情況，綁線材質等，再用激光開封機剪薄到芯片位置，然后用酸腐蝕幾秒鐘，清洗。這樣干凈無腐蝕的芯片就展現在我們眼前了。
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