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失效分析
數碼顯微鏡（3D Optical Microscope）
描述：
3D OM (3D Optical microscope)具有高景深、大景深、傾斜角度檢測優勢和先進的量測功能，可針對各種不同高度的待測物體，進行多角度的全面對焦，并獲得清晰的影像進行觀察。適合進行元器件焊接檢驗與失效分析。
設備測試范圍：
1、元器件芯片封裝檢驗的缺陷，如：外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或氧化。
2、印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：結瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。
3、各式電子產品中可能產生的缺陷，如：焊接吃錫不良。
4、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗，如：錫球變形。
5、各式主、被動組件外觀檢測分析。
6、各種半導體元器件分析量測。
數碼顯微鏡測試圖片：
Optical Shadow Effect Mode（Opt-SEM）
采用由高分辨率 HR 鏡頭、4K CMOS 以及照明構成的專用設計，實現了全新的觀測方式。
實驗室設備能力優勢：
1.集觀察、拍攝、測量于一體
2.細微凹凸清晰呈現、直逼 SEM 的觀測圖像
3.可輕松拍攝出高質量圖像的全新操作系統
4.VHX高精細度
