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可靠性驗證
- 車載集成電路可靠性驗證
- · 車電零部件可靠性驗證(AEC) · 板階 (BLR) 車電可靠性驗證 · 車用系統/PCB可靠度驗證 · 可靠度板階恒加速試驗 · 間歇工作壽命試驗(IOL) · 可靠度外形尺寸試驗 · 可靠度共面性試驗
- 環境類試驗
- · 高低溫 · 恒溫恒濕 · 冷熱沖擊 · HALT試驗 · HASS試驗 · 快速溫變 · 溫度循環 · UV紫外老化 · 氙燈老化 · 水冷測試 · 高空低氣壓 · 交變濕熱
- 機械類試驗
- · 拉力試驗 · 芯片強度試驗 · 高應變率-振動試驗 · 低應變率-板彎/彎曲試驗 · 高應變率-機械沖擊試驗 · 芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗 · 芯片封裝完整性-封裝體完整性測試 · 三綜合（溫度、濕度、振動） · 四綜合（溫度、濕度、振動、高度） · 自由跌落 · 紙箱抗壓
- 腐蝕類試驗
- · 氣體腐蝕 · 鹽霧 · 臭氧老化 · 耐試劑試驗
- IP防水/防塵試驗
- · IP防水等級（IP00~IP69K） · 冰水沖擊 · 浸水試驗 · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試 · IP防塵等級（IP00~IP69）
芯片強度試驗（Die Strength Test）
描述：
板階可靠性(Board Level)相關測試，主要是以焊錫(Solder)做為導通連結，后續延伸設計可采用PCB金手指、USB接頭與其他多種非焊錫連結方式，故此類試驗，是藉由模擬外來應力(Stress)，評估對元器件結合所造成的強度，以及重復使用次數對產品未來的使用壽命之影響。
應用范圍：集成電路。
檢測圖片：
檢測設備圖片：
