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可靠性驗證
- 車載集成電路可靠性驗證
- · 車電零部件可靠性驗證(AEC) · 板階 (BLR) 車電可靠性驗證 · 車用系統/PCB可靠度驗證 · 可靠度板階恒加速試驗 · 間歇工作壽命試驗(IOL) · 可靠度外形尺寸試驗 · 可靠度共面性試驗
- 環境類試驗
- · 高低溫 · 恒溫恒濕 · 冷熱沖擊 · HALT試驗 · HASS試驗 · 快速溫變 · 溫度循環 · UV紫外老化 · 氙燈老化 · 水冷測試 · 高空低氣壓 · 交變濕熱
- 機械類試驗
- · 拉力試驗 · 芯片強度試驗 · 高應變率-振動試驗 · 低應變率-板彎/彎曲試驗 · 高應變率-機械沖擊試驗 · 芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗 · 芯片封裝完整性-封裝體完整性測試 · 三綜合(溫度、濕度、振動) · 四綜合(溫度、濕度、振動、高度) · 自由跌落 · 紙箱抗壓
- 腐蝕類試驗
- · 氣體腐蝕 · 鹽霧 · 臭氧老化 · 耐試劑試驗
- IP防水/防塵試驗
- · IP防水等級(IP00~IP69K) · 冰水沖擊 · 浸水試驗 · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試 · IP防塵等級(IP00~IP69)
可靠度板階恒加速試驗
描述: 恒加速試驗的目的, 用來確定恒定加速度對微電子器件的影響, 補充在機械沖擊和振動試驗過程中不一定能被檢測出來的樣品本身結構和機械類型的缺陷,同時也可用于作為高應力試驗來檢定封裝、內部鍵合、芯片或基板的焊接以及一些其它部件的極限機械強度。從而補強現有機械沖擊與振動外, 對機械結構的極限驗證目的。
芯片產品經受穩態加速度(恒加速度)環境所產生的力(重力除外)的作用下, 結構的適應性和性能是否良好, 以及評價一些元器件的結構完好性, 并且在穩態加速度(恒加速度)環境下考核試品的電參數。
該設備加速度范圍:5000(g)∽40000(g),符合汽車電子標準(AEC)定義條件, < 40 Pin使用30000(g), 且完全滿足常規芯片尺寸范圍。
失效模式:外觀破損,內部邦線斷裂異常。
應用范圍:汽車電子標準AEC集成電路與半導體元器件。
檢測設備圖片: