芯片開蓋檢測的目的是暴露封裝內部器件芯片，以便進一步進行芯片表面的電探測和形貌觀察。按封裝材料及形式來分，電子元器件的封裝種類包括玻璃封裝（二極管）、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料瘋裝、倒裝芯片封裝、3D疊層封裝等，引線鍵合絲有鋁絲、金絲、銅絲。
芯片開封的種類：芯片開封又名IC de cap，按照開封的類型有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap 。
選用那種開封方法需要依據芯片的封裝形式（封裝形式有：COB.QFP.DIP SOT 等）及芯片內部的結構（bonding線材質是Au Cu Ag）。目前市場上化學開封的比較多，芯片內部的bonding線都是金線。
芯片開蓋去除封膠:芯片失效分析時需分析內部的芯片、打線、組件時，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋(Decap)、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內包覆的對象裸露出來，以便后續相關實驗處理、觀察。
封裝體開蓋(Decap)LED、砷化鎵芯片、車用芯片、光耦合芯片
特殊開蓋(Decap)Backside、MEMS、封裝材料制作、各式封裝體拆解
化學法蝕刻分析彈坑實驗、去焊油/污漬、化學蝕刻去光阻、Pin腳清洗
_20210926154554_338.jpg "芯片開蓋檢測:IC開封類型及注意事項")
芯片開封時應注意的幾個問題/芯片開封注意事項？
（1）化學開封的首要問題是安全問題，必須注意安全防護。必須在具有抽風系統的通風柜中進行操作；操作者必須帶防護手套和防護眼鏡；必須嚴格按化學實驗室的安全操作規程操作。
（2）開封之前可以先進行X光掃描，確定芯片位置和芯片尺寸，這樣有助于確定開封位置和選擇封裝開口的模具。
（3）開封后，應使用超聲波清洗器對器件進行清洗，將殘留在芯片表面上的殘渣及廢酸去掉，清洗液可選用異丙醇或無水乙醇，后用去離子水清洗干凈并烘干。
（4）應注意盡量不暴露引線架上的鍵合絲，因為刻蝕酸會與引線框架上的鍍層發生反應，可能會影響到鍵合強度。
以上便是此次創芯檢測帶來的“芯片開蓋檢測”相關內容，通過本文，希望能對大家有所幫助。如果您喜歡本文，不妨持續關注我們網站，我們將于后期帶來更多精彩內容。如您有任何電子產品檢驗測試的相關需求，歡迎致電創芯檢測，我們將竭誠為您服務。
