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溫度是物質內部分子（原子，電子）運動能量（內能）的一種外在表征形式，溫度越高表示物質內部分子無規則的運動月劇烈，兩物體間的溫度相差也越大，在兩物體之間的熱交換量也越多。溫度試驗是質量與可靠性工程師經常開展的環境試驗，想要做好溫度試驗，需要掌握的知識內容很多，為幫助大家深入了解，本文將對溫度試驗的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。

2022-08-08 16:43:00

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LED芯片核心構架是半導體晶片，由P型半導體和N型半導體，P型半導體在晶片空穴占主導地位，當P型半導體和N型半導體連接起來時，將形成一個P-N結。當電流通過導線作用在半導體晶片時，電子將被推向P區，在P區里電子和空穴符合，以光子形式發出能量，這也是LED芯片發光的工作原理，光的波長也是光的顏色，將由P-N結的材料所決定的。LED芯片主要材料為單晶硅，作為LED光源最核心的部件，其質量決定著產品的性能及可靠性。任何不當使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現失效。對于應用工程師,芯片失效分析

2022-08-08 16:39:00

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焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結合。不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若烙鐵碰到松香時，有“吱吱”的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。

2022-08-05 15:40:18

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對于在電子行業的工程師來講，焊接似乎很“容易”，但實際上其中有很多小門道，要是一不留神，就可能因為一個焊點的失誤導致整個PCB板的故障。因此，通透掌握焊接的基礎知識，熟練使用相關的工具，就成為做好焊接的第一步。下面具體介紹在對插接式電子元器件進行安裝或代換時，主要采用錫焊的方式對插接式元器件進行焊接。

2022-08-05 15:34:58

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電子元器件的檢測是保證元器件能夠正常工作的重要環節，也是一項最基本的工作。元器件的種類繁多，工作原理和技術特征各不相同，在實際工作中針對不同的元器件應選擇不同的檢測方法。在電子元器件的篩選中，要注意質量控制，統籌兼顧，科學選擇，簡化設計，合理運用元器件的性能參數，發揮電子元器件的功能作用。按照有利條件進行合理選擇，簡化電路設計提高可靠性，降額使用提高可靠性。

2022-08-05 15:33:27

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目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊采用以錫為主的錫合金材料作焊料，通過加熱的電烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用使其流入被焊金屬之間。由于金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合，形成浸潤的結合層，因此待冷卻后可形成牢固可靠的焊接點。為幫助大家深入了解，以下內容由創芯檢測網整理，提供給您參考。

2022-08-03 18:05:44

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可靠性設計是系統總體工程設計的重要組成部分,是為了保證系統的可靠性而進行的一系列分析與設計技術。電源作為一個電子系統中重要的部件，其可靠性決定了整個系統的可靠性，開關電源由于體積小,效率高而在各個領域得到廣泛應用,如何提高它的可靠性是電力電子技術的一個重要方面。

2022-08-03 18:03:55

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在連接器的使用過程中，難免會遇到連接器出故障的情況，雖然每個連接器都有一個額定的使用周期，但對于工業機械設備中使用的連接器來說，有些因素也會導致連接器過早失效，甚至導致昂貴的機械設備損壞。本文將對導致連接器連接失效的原因予以介紹。此外，本文還將闡述板對板連接器測試需要注意的事項。

2022-08-02 18:08:39

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高低溫試驗用于電工、電子產品、元器件及其材料在高低溫環境下貯存、運輸和使用時的適應性試驗，電子產品是否能夠適應惡劣環境。高低溫實驗是產品可靠性的必測項目，那么高低溫會對產品有哪些不利影響?本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-08-02 17:45:57

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2D X-ray檢測如同“火眼金睛”，可以在不破壞樣品的情況下，將集成電路內部的那些肉眼不可及的結構形態呈現出來。不論是揪出仿冒芯片的“本相”，還是探查芯片失效的原因，2D X-ray檢測都是我們檢測工程師必不可少的利器。

2022-08-01 10:54:00

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