啊好涨用力哦太深了动态图_精品国产一二三区在线影院_91亚洲最新精品_国产精品国产三级国产普通话

半導體電子元器件分析 溫度試驗全面知識講解

日期:2022-08-08 16:43:00 瀏覽量:1499 標簽: 電子元器件

溫度是物質內部分子(原子,電子)運動能量(內能)的一種外在表征形式,溫度越高表示物質內部分子無規則的運動越劇烈,兩物體間的溫度相差也越大,在兩物體之間的熱交換量也越多。溫度試驗是質量與可靠性工程師經常開展的環境試驗,想要做好溫度試驗,需要掌握的知識內容很多,為幫助大家深入了解,本文將對溫度試驗的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。

溫度對半導體電子元器件的影響

溫度相關試驗是環境試驗入門,包括高溫試驗、低溫試驗、溫度變化試驗。高低溫試驗主要驗證產品在極值溫度條件下是否發生變形或功能影響,是否可以正常運作。溫度變化試驗主要測試產品反復承受溫度極值的耐受力。

半導體電子元器件分析 溫度試驗全面知識講解

高溫條件下試件的失效模式

產品所使用零件、材料在高溫時可能發生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現象。

高溫環境對設備的主要影響有:

a. 填充物和密封條軟化或融化;

b. 潤滑劑粘度降低,揮發加快,潤滑作用減小;

c. 電子電路穩定性下降,絕緣損壞;

d. 加速高分子材料和絕緣材料老化,包括氧化、開裂、化學反應等;

e. 材料膨脹造成機械應力增大或磨損增大。

低溫條件下試件的失效模式

產品所使用零件、材料在低溫時可能發生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現象。

低溫環境對設備的主要影響有:

a. 使材料發硬變脆;

b. 潤滑劑粘度增加,流動能力降低,潤滑作用減小;

c. 電子元器件性能發生變化;

d. 水冷凝結冰;

e. 密封件失效;

f. 材料收縮造成機械結構變化。

溫度變化條件下試件的失效模式

產品所使用零件、材料在溫度劇烈變化時可能發生機械故障、開裂、密封損壞、泄漏等現象。

溫度劇烈變化對設備的主要影響有:

a. 使部件裝配點或焊接點松動或脫落;

b. 使材料本身開裂;

c. 電子元器件性能發生變化;

d. 密封件失效造成泄漏;

非散熱試件和散熱試件

試件內不產生熱量的為非散熱試件。在實驗室可以采用以下較嚴格的定義:在沒有強迫空氣循環的自由空氣條件和試驗用標準大氣規定的氣壓(86-106kPa)下,試驗樣品溫度達到穩定后,試驗樣品表面最熱點溫度與環境溫度之差小于5℃的試驗樣品。

若環境溫度不變時,非散熱試件的熱流方向如下:在環境溫度較高時,熱由環境大氣傳入試件;反之,熱由試件傳入周圍大氣。熱傳輸過程將不斷進行直至試件各部分的溫度均達到周圍大氣溫度為止。此后熱傳輸過程停止。非散熱試件的最后穩定溫度是放置試驗樣品試驗箱的平均溫度。

試件內有熱量產生為散熱試件。較嚴格的定義為在沒有強迫空氣循環的自由空氣條件和試驗用標準大氣規定的氣壓(86-106kPa)下,試驗樣品溫度達到穩定后,試驗樣品表面最熱點溫度與環境溫度之差大于5℃的試驗樣品。

散熱試件產生的熱量不斷向周圍環境大氣發散,直至試件產生的熱量與耗散在周圍大氣中的熱量相平衡,試件溫度達到穩定。當環境溫度上升或下降時,試件內部的溫度也將隨著一同上升或下降,直至達到新的平衡。散熱試件的最后穩定溫度需要進行反復測量,當試件的溫度每變化3℃后測量其間的時間間隔,當相鄰兩段時間間隔之比大于1.7時,認為已達到溫度穩定狀態。

產品

對于目前的產品來說,在未工作狀態產品本身不產生熱量,因此在試件未工作狀態進行的溫度試驗都可作為非散熱試件來處理。在工作狀態進行溫度試驗的產品目前主要有燃油泵,點火線圈,怠速調節器等。這些產品如在工作條件下進行溫度試驗都應作為散熱試件。特別是點火線圈,工作時的發熱量較大,應對其上的溫度進行監測。

試驗區域空氣速度的影響

試驗區域中空氣和試驗樣品間的熱交換效率取決于空氣流動的速度。

對于非散熱試件,較高的空氣流動速度可以使試件各部分的溫度較快速的達到周圍空氣的溫度。一般在試驗區域未擺放試件的情況下,空氣流動速度應不低于2m/s。

對于散熱試件,試件樣品最熱點的溫度高于周圍環境溫度時,應在無強迫空氣流動(自由空氣條件)的環境下進行試驗,否則試件的溫度將被降低,從而減小試驗的嚴酷程度。

試驗區域中試件的擺放

多個樣品在同一試驗箱進行高溫實驗時,應保證所有樣品都處在同一環境溫度下,并具有相同的安裝條件。對于散熱樣品而言,各個試件之間不能因輻射散熱而影響到其它試件,即試件間間隔應足夠大,這樣對于單個試件來說,其他散熱試件輻射到其上的熱量所造成的溫度變化就很小,到可忽略的程度。對于非散熱試件,溫度保持不變的高溫或低溫試驗,試件間的間距可以不做要求,因為溫度恒定后試件的溫度與溫度試驗箱內的溫度保持一致,不發生熱量交換,試件間的間距對試驗不會產生影響。非散熱試件的溫度變化試驗試件間則應該保持間隔,使試驗件之間有足夠的空氣流動,加速試件與溫度試驗箱之間的熱交換,使試件盡快達到試驗指定的溫度。

試驗持續的時間的確定

在化學中一條常用的規律是在高溫下反應的速度要快一些。 這一規律被應用到技術中,以便進行加速試驗,這也被稱為阿侖尼斯方程。

阿侖尼斯關系從數學上的表示為:

AF(T)=e^(EA/K)*(1/T實際– 1/T試驗室)

式中數值:

AF= 加速度系數

Ea=激活能

K=玻爾茲曼常數(8.65×10-5ev/K)

T實際=在實際負荷下的溫度(絕對溫度)

T實驗室=在實驗室負荷下的溫度(絕對溫度)

為確定加速度系數激活能必須是已知的,對于一般的電子元件經常采用的值是:Ea=0.44Ev

( 在產品不工作時進行的低溫或高溫實驗,試驗的持續時間為試驗樣品達到溫度穩定后,根據試驗樣品的特點和試驗目的確定。也可從下列等級中選取:2,16,72,96h。t = t穩定+ to (to由計算產生或=2,16,72,96h) 。

以上便是此次創芯檢測帶來的"半導體電子元器件溫度試驗”相關內容,希望能對大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內容。公司檢測服務范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產品設計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創芯檢測,我們將竭誠為您服務。

微信掃碼關注 CXOlab創芯在線檢測實驗室
相關閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價函不斷,疫情影響供應鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價延續,IC產業鏈毫無意外,缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月,業內都有哪些值得關注的熱點。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長,被動元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴峻形勢之下,馬來西亞政府于6月1日開始執行為期半個月的全面行動管制。在這之后,每日新增病例呈現下降趨勢。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內存市場翻轉,漲價來襲!

據媒體近日報道,內存正在重回漲價模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達30%。據行情網站數據,各類內存條、內存顆粒在12月上旬起開始漲價,至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動元件漲價啟動,MLCC和芯片打頭陣

據臺媒近日報道,MLCC兩大原廠三星電機和TDK近期對一線組裝廠客戶發出通知,強調高容MLCC供貨緊張,即將對其調漲報價。在芯片電阻市場,臺廠國巨正式宣布從三月起漲價15-25%。緊接著,華新科也對代理商發出漲價通知,新訂單將調漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關查獲大批侵權電路板,共計超過39萬個

據海關總署微信平臺“海關發布”10日發布的消息,經品牌權利人確認,深圳海關所屬福田海關此前在貨運出口渠道查獲的一批共計391500個印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標專用權。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測試:常規的可靠性項目及類型介紹

可靠性試驗是對產品進行可靠性調查、分析和評價的一種手段。試驗結果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產品是否達到指標要求提供依據。根據可靠性統計試驗所采用的方法和目的,可靠性統計試驗可以分為可靠性驗證試驗和可靠性測定試驗。可靠性測定試驗是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗,通常用來提供可靠性數據。可靠性驗證試驗是用來驗證設備的可靠性特征值是否符合其規定的可靠性要求的試驗,一般將可靠性鑒定和驗收試驗統稱為可靠性驗證試驗。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產品進行可靠性測試的重要性及目的

產品在一定時間或條件下無故障地執行指定功能的能力或可能性。可通過可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產品的可靠性。而且這是一項重要的質量指標,只是定性描述就顯得不夠,必須使之數量化,這樣才能進行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導體失效分析測試的詳細步驟

失效分析是芯片測試重要環節,無論對于量產樣品還是設計環節亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個流程,最重要的還是要借助于各種先進精確的電子儀器。以下內容主要從這兩個方面闡述,希望對大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。PCB的質量非常關鍵,要檢查PCB的質量,必須進行多項可靠性測試。這篇文章就是對測試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情