隨著人們對電子產品質量可靠性的要求不斷增加,電子元器件的可靠性不斷引起人們的關注,如何提高可靠性成為電子元器件制造的熱點問題。為幫助大家深入了解,本文將對電子器件失效分析的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。
焊接是電子元件組裝過程中的一項重要工藝,甚至焊接質量的好壞直接影響電子元器件工作性能。而一個不良的焊點都會影響整個產品的可靠性,為幫助大家深入了解,本文將對電子元器件焊接基本要求及質量檢測的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。
在電子制作中,元器件的連接處需要焊接。電子元器件常用的焊接方式主要有手工焊接和自動化焊接,焊接的質量對制作的質量影響極大。電烙鐵焊小元件選用合適的焊錫,應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
關于電子元器件的焊接技術,焊接常用的工具和材料有電烙鐵、焊料、助焊劑等,焊接實質上是將元器件高質量連接起來最容易實現的方法,因此,焊接技術是相當需要具備的。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
電子產品可靠性測試標準有哪些?電子類的產品不斷的在增加,產品的在制作過程當中會都會因不同的因素而影響產品的質量問題,可靠性測試標準就是為了了解電子產品在生產及應用過程當中遇到不同氣候環境及機械環境的會不會影響產品的正常使用。通過可靠性試驗,可以確定電子產品在各種環境條件下工作或存儲時的可靠性特征量,為使用、生產和設計提供有用的數據;也可以暴露產品在設計、原材料和工藝流程等方面存在的問題。
相信從事電子業的朋友都聽說過所謂的“美軍標”,沒錯,它的原名叫做《微電子器件試驗方法和程序》(MIL-STD-883),從1968年問世以來,美軍標不斷發展和完善,被公認為全球微電子器件質量監管的領先體系。
X射線雖然是不可見光,但是也和可見光一樣,具有折射、反射、衍射、散射和穿透等特點,X射線透射檢查可以提供鑄件檢測部位是否有缺陷和相關尺寸的照片。X射線檢測系統廣泛應用于工業生產中,無論是鑄件、焊接件、汽車零部件還是食品藥品包裝,都離不開X射線檢測系統。
REACH認證是歐盟法規《化學品的注冊、評估、授權和限制》(REGULATION concerning the Registration, Evaluation,Authorization and Restriction of Chemicals)的簡稱,是歐盟建立的,并于2007年6月1日起實施的化學品監管體系。
電磁兼容性(EMC)是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。因此,EMC包括兩個方面的要求:一方面是指設備在正常運行過程中對所在環境產生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對所在環境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度,即電磁敏感性。
對于中國企業來說,進入歐盟市場的電子電氣產品都必須通過RoHS認證,確保產品中所含的這十項有害物質不超過限度標準,否則將無法出口產品至歐盟市場,就算僥幸成功出口,一經查出,或將面臨巨額罰款甚至刑拘的處罰,甚至有可能導致整個企業被踢出歐盟市場(符合豁免機制情況除外)。