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可焊性是指在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，從而引起焊料金屬的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點，以上過程為相互間的物理作用過程的效果。如果能完全與錫浸潤就是可焊性好，否則就要根據效果判斷可焊性。

2021-10-14 11:54:33

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目前，許多家用電器和儀表用了各種貼片元器件，在手藝焊接進程中，對焊接東西和焊接材料有各種具體要求。在SMT電子制造進程中，不可避免的會呈現材料異常、焊錫不良、焊膏等導致的小概率維修。那么，大家是否知道運用電子焊接相關知識在SMT拆卸方法及注意事項呢?

2021-10-12 15:00:00

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焊接，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。并實現焊接接頭的性能達到或超過被焊材料即母材的性能的連接方法。為幫助大家深入了解，本文將對焊接的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。

2021-10-12 13:10:34

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焊接件大部分由鋼板或型鋼焊接而成，鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鑄鐵、塑料等材料也可焊接。材料的焊接性是決定結構能否焊接的先決條件，設計人員必須考慮材料的焊接性問題。在設計中應注意焊接接頭和焊縫的設計。盡量使街頭形式簡單、結構連續，減少力流線的轉折，不宜選擇過大的焊縫焊腳尺寸，減少焊縫截面尺寸，還應該考慮結構制造的可行性與方便性等。

2021-10-12 13:03:54

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為得到高質量的焊接接頭，首先要合理選擇焊接材料。由于焊接部件在運行中的工況有很大差異，母材的材質性能、成分千差萬別，部件的制造工藝錯綜復雜，因此需要從各方面綜合考慮確定對應的焊接材料。那么焊接材料包括哪些內容呢？接下來，一起看看選擇焊接材料應遵循的原則吧。

2021-10-12 13:00:00

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作為現代電子信息技術產業高速發展的源動力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經濟和社會發展每個領域，是數字經濟、信息消費乃至國家長遠發展的重要支撐。BGA是電子元件必不可少的一環，但在BGA封裝焊接中，經常會出現空洞現象，空洞現象的產生主要是助焊劑中有機物經過高溫裂解產生氣泡，導致氣體被包圍在合金粉末內，形成空洞，空洞的產生會在一定程度上影響產品的使用效果，如焊接空洞在后期使用過程中容易給電子元件造成接觸不良，影響使用壽命。今天我們就來介紹一下BGA焊點缺陷或失效的幾個常用的檢測方法，幫助大家深入理解做

2021-09-26 11:51:00

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可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。無論是明顯的焊接不良問題，還是不易察覺、或將影響產品上錫能力的問題，都能通過測試發現，并找出根本原因，幫助企業高效確定生產裝配后可焊性的好壞和產品的質量優劣。

2021-09-23 11:46:00

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在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質量對制作的質量影響極大。電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類。現在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊（釬料熔點低于450℃），因采用鉛錫焊料進行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用于大功率的電子元器件以及有特殊要求的設備上。焊接是維修電子產品很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。

2021-09-22 16:30:16

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焊接性是指材料在規定的施焊條件下，焊接成設計要求所規定的構件并滿足預定服役要求的能力。焊接性好的金屬，焊接接頭不易產生裂紋、氣孔和夾渣缺陷，而且有較高的力學性能。金屬材料的可焊性是指被焊金屬在采用一定的焊接方法、焊接材料、工藝參數及結構型式條件下,獲得優質焊接接頭的難易程度。鋼材可焊性的主要因素是化學成分。在各種元素中，碳的影響最明顯，其它元素的影響可折合成碳的影響，因此可用碳當量方法來估算被焊鋼材的可焊性。硫、磷對鋼材焊接性能影響也很大，在各種合格鋼材中，硫、磷都要受到嚴格限制。

2021-09-18 15:03:05

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如今,電子組裝技術中，人們的環保意識越來越強，從環保、立法、市場競爭和產品可靠性等方面來看，無鉛化勢在必行。然而目前無鉛化從理論到應用都還不成熟，還沒有形成相對統一的規范標準。

2021-09-16 15:22:30

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