可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。無論是明顯的焊接不良問題，還是不易察覺、或?qū)⒂绊懏a(chǎn)品上錫能力的問題，都能通過測試發(fā)現(xiàn)，并找出根本原因，幫助企業(yè)高效確定生產(chǎn)裝配后可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。
可焊性測試的意義
可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進(jìn)行科學(xué)的可焊性測試。
可焊性測試的目的
通過實施可焊性測試，幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。創(chuàng)芯檢測在實踐操作中，進(jìn)一步豐富了對印制電路板等元器件的可焊性測試技術(shù)手段，明確了影響可焊接性的內(nèi)在因素，對制造業(yè)的技術(shù)工程師提高產(chǎn)品質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。
國際上各大標(biāo)準(zhǔn)組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，如邊緣浸焊試驗、浮焊試驗、波峰焊試驗、潤濕天平法試驗等六項測試方法。常見的可焊性問題有：潤濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。那么焊接結(jié)構(gòu)失效的主要原因是什么?
1、結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理焊接結(jié)構(gòu)不同于其他結(jié)構(gòu)，尤其是當(dāng)用焊接結(jié)構(gòu)代替鉚接結(jié)構(gòu)時，更不能盲目地將鉚接結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法照搬到焊接結(jié)構(gòu)上。
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焊接結(jié)構(gòu)與鉚接結(jié)構(gòu)相比的不同特點(diǎn)是：
1)剛度大。焊接時剛性連接，連接構(gòu)件不易產(chǎn)生相對位移；而鉚接結(jié)構(gòu)具有一定相對位移，可使其剛度相對降低，從而減少了附加應(yīng)力。
2)整體性。當(dāng)設(shè)計不當(dāng)時，焊接結(jié)構(gòu)的整體性給裂紋的擴(kuò)展創(chuàng)造了十分有利的條件，在焊接結(jié)構(gòu)中一旦有不穩(wěn)定的脆性裂紋出現(xiàn)，就有可能穿越接頭擴(kuò)展至結(jié)構(gòu)整體，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的全部破壞，出現(xiàn)災(zāi)難性事故；而在鉚接結(jié)構(gòu)中，當(dāng)出現(xiàn)脆性裂紋并擴(kuò)展到接頭處便會自動停止，因而可避免出現(xiàn)更大的災(zāi)難出現(xiàn)。
2、材料選用不當(dāng)因選用材料不當(dāng)而降低了基本金屬使用性能，同時也降低了焊接接頭的質(zhì)量。
3、制造工藝不合理焊接結(jié)構(gòu)的制造是由一系列工序組成的，其中裝配焊接是最關(guān)鍵的工序；因此，焊接制造工藝的合理與否至關(guān)重要。
4、環(huán)境因素的影響是指焊接結(jié)構(gòu)在服役使用的環(huán)境因素，對它的使用壽命也會產(chǎn)生重大影響。如在高溫下工作的焊接結(jié)構(gòu)，由于強(qiáng)烈蠕變能導(dǎo)致失效進(jìn)而使接頭變脆而產(chǎn)生脆斷。在各種腐蝕介質(zhì)中工作的焊接結(jié)構(gòu)，由于腐蝕的作用，能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)過早地失效。
5、運(yùn)行及管理失誤在生產(chǎn)中由于操作不慎或疏于管理，造成焊接結(jié)構(gòu)的失效也時有發(fā)生。尤其是對一些受壓容器，因未按操作規(guī)程，嚴(yán)重超載，或未使用減壓閥，導(dǎo)致容器爆裂。鍋爐運(yùn)行中未注意水位的浮動量，引起下水位甚至脫水燃燒，造成災(zāi)難性事故。
隨著無鉛工藝的普及，使得對焊接材料和焊接工藝都提出了新的要求，對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。可焊性測試作為質(zhì)量管理體系中的一環(huán)，自然也開始變得必要起來！因此，為了提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，我們需要對印制電路板進(jìn)行科學(xué)的可焊性測試！
