電子產品開發(fā)是一個復雜的過程,一般來說為了評價分析電子產品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗,是為預測從產品出廠到其使用壽命結束期間的質量情況,選定與市場環(huán)境相似度較高的環(huán)境應力后,設定環(huán)境應力程度與施加的時間,主要目的是盡可能在短時間內,正確評估產品可靠性。影響電子產品可靠性的因素很多,包括自然環(huán)境、機械環(huán)境和電磁環(huán)境等。可靠性設計工作就是圍繞這些環(huán)境因素,在設計和制造中采取相應措施,以提高產品的防護能力和適用性,進而保證電子產品的質量,提升電子產品的核心競爭力。
電子行業(yè)進入旺季,外加疫情突襲多個產業(yè)重地,IC市場缺貨漲價延續(xù)。8月份有多家IC原廠啟動漲價,數量雖然較6月和7月有所減少,但重點領域都沒落下,包括目前最緊俏的MCU、被動元件,甚至手機SoC都有漲價出現(xiàn)。
可靠性試驗是對產品進行可靠性調查、分析和評價的一種手段。試驗結果為回故障分析、研答究采取的糾正措施、判斷產品是否達到指標要求提供依據。根據可靠性統(tǒng)計試驗所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計試驗可以分為可靠性驗證試驗和可靠性測定試驗。可靠性測定試驗是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗,通常用來提供可靠性數據。可靠性驗證試驗是用來驗證設備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗,一般將可靠性鑒定和驗收試驗統(tǒng)稱為可靠性驗證試驗。
一般電子元件都有相應的技術參數,這些技術參數可以從電子元器件的標準和廠家提供的技術性資料中獲取。元器件的檢測是一項必不可少的基礎性工作,如何準確有效地檢測元器件的相關參數,判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事。必須根據不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否,而且測試分也有不類型的測試。
焊接質量檢驗是指通過調查、檢驗、檢驗和試驗將焊接質量與焊接產品的使用要求進行比較,防止不合格產品的連續(xù)生產,避免質量事故。通常,焊接后的檢要包括實際焊接記錄、焊接外觀和尺寸、焊接后熱處理、產品焊接試驗、板金檢驗和斷裂檢驗、無損檢驗、壓力試驗、氣密試驗等。
IC芯片,中文也可以理解為集成電路,是把大量微電子元件(晶體管、電阻、電容、晶振二極管等)組成的集成電路放在一塊基板上,制成芯片。IC芯片比較常見的就是我們常用的數碼電子產品,比如電視、電腦、手機中的芯片都可以稱為IC芯片。
現(xiàn)代化工業(yè)進程日新月異,高溫、高壓、高速度和高負荷的工作現(xiàn)狀,使得無損檢測技術已成為現(xiàn)代化工業(yè)的剛需。“無損”顧名思義,檢測過程不會損壞試件,其最大特點就是能在不損壞試件材質、結構的前提下進行檢測,因此采用無損檢測可實施產品百分百全檢,確保生產質量。無損檢測是在不損害或不影響使用性能,測試對象不傷害檢測對象內部結構的前提下,使用材料內部結構異常或缺陷引起的熱量,聲音,光,反應的變化,如電,磁,通過物理或化學的方法,在現(xiàn)代和設備的幫助下,試樣表面和內部結構,屬性,檢查和試驗方法的狀態(tài)和缺陷類型、性
凡執(zhí)行無損檢測的人員都需要獲得授權的培訓和認證。 依照 EN ISO 9712和 ASNT等歐洲、國際和美洲標準,中國 SGS無損檢測培訓中心提供一流的培訓、考核和認證。無損檢測技術的成功運行需要足夠的培訓和經驗。在某些情況下,當標準,法規(guī)或規(guī)章要求對無損檢測人員進行認證時,許多人會根據國際標準ISO 9712對其人員進行認證。但是,由于無損檢測屬于不同監(jiān)管制度的范圍,因此認證和培訓也是如此。盡管沒有一個中央的,無損檢測的終極培訓機構,但培訓方案仍然可用。培訓課程由產品制造商,第三方組織和雇主自
在全球許多行業(yè)中,法律要求進行無損檢測。無損檢測,是在不影響檢測對象未來使用功能或現(xiàn)在的運行狀態(tài)前提下,采用射線、超聲、紅外、電磁、太赫茲無損檢測 等原理技術儀器對材料、零件、設備進行缺陷、化學、物理參數的檢測技術。常見的有超聲波檢測焊縫中的裂紋等方法。中國機械工程學會無損檢測學會是中國無損檢測學術組織,TC56是其標準化機構。
電子零件是電子零件以及小型電機和儀器的零件,它們通常由幾個部分組成,可用于類似的產品。現(xiàn)代技術的不斷進步,偽造的電子元件的外觀變得越來越逼真,肉眼無法分辨。在這個時候出現(xiàn)了X-RAY測試設備,它與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比,X-RAY的優(yōu)勢在于及時性,成本和專業(yè)性。