正確地檢驗和分析金屬的顯微組織必須具備優良的金相樣品。制備好的試樣應能觀察到真實組織、無磨痕、麻點與水跡,并使金屬組織中的夾物、石墨等不脫落。否則將會嚴重影響顯微分析的正確性。金相樣品的制備分取樣、磨制、拋光、組織顯示(浸蝕)等幾個步驟。
隨著科技的進步,電路板上裝滿了越來越小的元件,依靠機器或人工來進行焊接還需要進行焊點的檢測來保證電路板的正常運行。x-ray是利用X射線的穿透性,因其波短,能量大,能輕松的穿透所檢物質,當X射線穿透物質與未穿透物質形成差異化,利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區分開來。
芯片在各種電子設備中,和人體器官發揮的作用類似。為了達到這樣級別的芯片運行的可靠性水平,測試和測量在整個芯片設計和封裝測試過程中起著至關重要的作用。半導體制造工廠在對芯片每個工藝參數進行精確控制的同時,也會在生產的每個階段進行測試,盡早排除有缺陷的零件。接下來文中將簡單介紹IC芯片可靠性測試,一起來看看吧!
金相切片,又名切片(cross-section),指切開材料或器件,觀察其某一剖面,以了解其內部結構情況。進行切片測試需要用特制液態樹脂將樣品包裹固封,然后進行研磨拋光,再通過電子顯微鏡觀察組織結構,最終鎖定異常點并得出檢測結論。
芯片燒錄就是芯片刷入軟件,也稱為固件。原廠出的貨一般是沒有經過燒錄的,但本質上是具有一定的代碼的。將程序“搬運”到芯片內部存儲空間的過程稱為燒錄,燒錄方法一般分為離線燒錄和在線燒錄,不同的燒錄方法會影響到工廠的生產過程、工裝夾具的設計等。不同型號芯片燒錄,該怎樣選擇適合產品的燒錄方式?
FMEA是在產品設計階段和過程設計階段,對構成產品的子系統、零件,對構成過程的各個工序逐一進行分析,找出所有潛在的失效模式,并分析其可能的后果,從而預先采取必要的措施,以提高產品的質量和可靠性的一種系統化的活動。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
金屬的焊接本來就是一項比較充滿技術性的工藝,因此,在其操作的過程中往往具有一定的難度。低溫焊接施工時需要注意溫度、焊接材料、預熱、焊縫及冷卻等環節。低溫下,焊件表面容易結霜和滑動,給焊接作業帶來困難。因此使用焊接工具要嚴格注意以下環節,確保在低溫環境下焊接工藝的高質量完成。
無損探傷指的是不損壞工件或原材料工作狀態的前提下,對被檢驗部件的表面和內部質量進行檢查的一種測試手段。是檢驗部件的表面和內部質量的測試手段。利用聲、光、磁和電等特性,在不損害或不影響被檢對象使用性能的前提下,檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷的大小、位置、性質和數量等信息,進而判定被檢對象所處技術狀態(如合格與否、剩余壽命等)的所有技術手段的總稱。
大多數電子產品內部結構精密、構件小巧、電子集成度高,對于焊接要求比較高。焊接技術在電子產品的裝配中占有重要的地位,波峰焊和回流焊是電子焊接發展的兩個重要技術,為幫助大家深入了解,以下內容由創芯檢測網整理,提供給您參考。
PCB(印刷電路板)可分為剛性PCB和柔性PCB,前者可分為三種類型:單面PCB,雙面PCB和多層PCB。在PCB制造之后,必須進行檢查以確定質量是否與設計要求兼容。PCB質量等級的差異導致復雜性和測試和檢查方法的差異。到目前為止,剛性雙面PCB和多層PCB占電子產品中相對較大的應用,有時在某些情況下應用柔性PCB。下面來為大家介紹PCB電路板的質量檢驗標準: