常見的元器件篩選的主要項目和步驟
進行元器件篩選是電子產品設計和制造過程中的重要步驟。有效的元器件篩選可以確保產品的性能、可靠性和成本效益。以下是進行元器件篩選的主要項目和步驟:
2024-08-15 15:00:00
查看詳情
IC那些事:IGBT的適用領域及失效因素
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)誕生于1980年前后,其發明要遠遠晚于BJT三極管與MOSFET。如此一來,這一新生器件自然也是結合了“前輩”們的優點。從等效電路圖上來看,IGBT本質上是一個MOSFET加一個BJT復合而成,并且也具備MOSFET的高輸入阻抗和BJT的低導通壓降兩大特點。
2024-08-15 11:17:00
查看詳情
電子產品的外觀缺陷檢測方案,包括檢測方法、設備應用和實施步驟。
電子產品的外觀缺陷檢測是確保產品質量和可靠性的重要環節。以下是一個系統的外觀缺陷檢測方案,包括檢測方法、設備應用和實施步驟。
2024-08-14 14:00:00
查看詳情
常用的電子元器件虛焊檢測方法和技巧
虛焊是指電子元器件與電路板之間的焊接不良,可能導致接觸不良、信號干擾或完全失效。以下是一些常用的虛焊檢測方法和技巧:
2024-08-13 15:00:00
查看詳情
測試IC芯片的全流程詳解,準備工作和測試步驟
測試IC芯片是確保其性能和可靠性的重要步驟。在進行測試之前,必須做好充分的準備。以下是測試IC芯片的全流程詳解,包括準備工作和測試步驟。
2024-08-13 14:00:00
查看詳情
電子元器件失效分析的常見方法、類型及其原因
電子元器件失效分析是識別和理解電子元器件失效原因的過程,以便采取措施提高產品的可靠性和性能。以下是電子元器件失效分析的常見方法、類型及其原因:
2024-08-12 14:00:00
查看詳情