隨著集成電路技術的不斷發展,其芯片的特征尺寸變得越來越小,器件的結構越來越復雜,與之相應的芯片工藝診斷、失效分析、器件微細加工也變得越來越困難,傳統的分析手段已經難以滿足集成電路器件向深亞微米級、納米級技術發展的需要。
對于PCBA行業來說,元器件來料檢驗就是整個品質管理所要守好的第一道關卡,也是非常重要的環節。通過嚴控來料環節,對最終的產品質量有著重要的影響。各種器件的標準不一樣的,來料的時候要先看供應商的規格書,其目的主要是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽造成不良影響,以及不良品的返修、返工、退貨的問題會給公司帶來經濟損失。
金屬材料的失效形式及失效原因密切相關,失效形式是材料失效過程的表觀特征,可以通過適當的方式進行觀察。而失效原因是導致構件失效的物理化學機制,需要通過失效過程調研研究及對失效件的宏觀、微觀分析來診斷和論證。
元器件的檢測是家電維修的一項基本功,如何準確有效地檢測元器件的相關參數,判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必須根據不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。
芯片其實是集成電路的聚集地。一個芯片擁有成千上萬的集成晶格組成。但具體的芯片集成度的高低與密集是由芯片的功能與作用而決定的。 IC芯片損壞這種現象也是存在的,但前提條件是給芯片供電電源太高,或電流過大,都會導致芯片內部電路由于超過其極限工作電流電壓而導致芯片損壞。
現代5G、車聯網等技術的飛速發展,信號的傳輸速度越來越快,集成電路芯片的供電電壓隨之越來越小。早期芯片的供電通常是5V和3.3V,而現在高速IC的供電電壓已經到了2.5V、1.8V或1.5V,有的芯片的核電壓甚至到了1V。芯片的供電電壓越小,電壓波動的容忍度也變得越苛刻。芯片該怎么測量電壓呢?
現代工業科技的發展,機器視覺檢測系統正廣泛地應用于各個領域,從醫學界圖像到遙感圖像,從工業生產檢測到文件處理,從毫微米技術到多媒體數據庫等,需要人類視覺的場合幾乎都需要機器視覺檢測系統,特別在某些要求高或人類視覺無法感知的領域,如精確定量感知、危險現場感知、不可見物體感知等,機器視覺檢測系統的作用就顯得尤為重要了。
X射線,俗稱X-RAY,具有穿透物體進行透視的功能,因此常常用來進行物體內部缺陷的檢測。應用范圍廣泛,其中電子半導體行業就需要借助X射線檢測設備的性能來進行產品質量的檢測。電子半導體經常需要檢測SMT,電路板貼片。需要檢測的項目包括內部氣泡,內部夾渣,夾雜,裂紋,漏焊等。
由于現代社會科技化程度的不斷提高,電子器件的使用范圍不斷擴大,電子器件在我們的生活和工作中隨處可見。由于電子器件應用范圍的廣泛,電子器件的失效現象也是多種多樣,隨處可見。電應力失效作為電子器件失效的重要方面,電氣器件電應力失效的分析與研究,對電子器件的生產、使用和研發等具有深遠的意義。
隨著各國針對電子電氣產品的安全和環保等特性建立的法律法規及對應執法日趨嚴格,如何在市場競爭中脫穎而出,將挑戰變為機遇,是當下許多和電子電氣相關的企業共同面臨的一個課題。在電子電氣領域,有歐盟立法制定的一項強制性標準RoHS,它作為電子電氣環保的第一步,是電子電氣產品進入市場的基本準入門檻之一。