焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序，而一旦焊接可靠性不強的話就會對最終的焊接質量產生極大的影響，很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現象的發生，在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因。
_20220622174658_530.png "PCBA焊接可焊性的影響因素有哪些?")
可焊性是指在PCBA焊接過程中對于焊接難易度的評價，可焊性越強是指焊接過程中越容易焊接，且不易出現焊接品質問題，而可焊性越差則是指，在焊接時越難焊接越容易出現焊接品質問題;焊料是指焊接材料，通常分為無鉛焊料和有鉛焊料兩種，其中回流焊所使用的焊料為錫膏，波峰焊所使用的焊料為錫條，而手工焊所使用的焊料則多為錫線;
而因為焊料原因而導致在焊接過程中可焊性降低的因素有：焊料成分問題、焊料污染問題以及焊料使用問題，就拿錫膏來說，如果錫膏的成分比例不對，如錫鉛比例不對、錫料和助焊劑的比例不對，或者是錫膏受到油污污染以及受潮氧化，又或者是錫膏在使用時為充分回溫、攪拌等都會對焊接的可靠性造成影響。
除了焊料因素外，PCB線路板和電子元器件也是影響可焊性的原因之一，而其主要原因就是材料受潮或污染而導致的氧化問題，如果PCB線路板焊盤或者是電子元器件引腳出現氧化就會在焊接時出現拒錫現象，從而影響焊接的可靠性，造成虛焊、假焊等缺陷，除此之外焊接工藝操作不當也會影響焊接可靠性，如焊接時的溫度溫度過高或過低、焊接時間過短或過長等問題。
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