剛剛過去的五月，全球多地疫情反彈，大宗商品漲價延續，IC產業鏈毫無意外，缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月，業內都有哪些值得關注的熱點。

漲價、交期拉長，原廠發函濤聲依舊

五月份，IC原廠漲價的步伐沒有停止，該月有漲價的原廠列舉如下：

ADI：之前流出的漲價函顯示，自5月16日起，ADI部分老工藝產品開始漲價，幅度約25%。同時ADI將不可退訂窗口期更改為90天。

ST：5月17日，ST宣布對全線產品提價，生效時期是2021年6月1日。

安森美：5月14日發函指出，必要時對部分產品線進行漲價，新價格將在7月10日生效；所有產品的不可退訂窗口期延長至120天，自2021年6月15日起生效。

晶豐明源：5月24日，國內LED驅動IC龍頭晶豐明源發布調價函，顯示因上游材料、代工和封裝等因素，對未交付訂單及新訂單漲價，發函之日起執行新價格。

東芝：5月12日，東芝宣布針對部分受上游成本增加影響的產品調漲價格，從2021年6月1日起執行。

美信：5月20日，美信發函指明交期拉長現狀，并估計產能緊張狀況預計將持續到2022年底。

Nordic：5月12日，藍牙芯片巨頭NORDIC發布函件，宣布0.18um制程和55nm制程產品的新訂單的一般交貨期均延至 52 周。

國巨：5月31日全面調價，芯片電阻和鉭質電容平均調漲約10%，MLCC漲幅約1%至3%，新價格將在6月1日正式生效。

以上就是五月份主要IC原廠的發函動態，主要是漲價，其次還有拉長交期、縮短取消訂單窗口期等舉措。在本月發函的原廠中，有很多家都不是今年首次調價了，比如說ST、晶豐明源等廠今年都有數次漲價。綜合原廠動態和上游產業鏈的狀態，可見當前這波芯片行情還遠未到停止的時候。

疫情泛濫多地“破防”，影響整條IC產業鏈

五月，新冠疫情先后在印度、馬來西亞、越南、臺灣等地回彈，每日新增病例暴漲貫穿整月，給全球IC產業，乃至整體上的電子產業造成不小影響。

印度疫情暴漲，首先就是重創當地手機產業，富士康、緯創等代工廠都被疫情滲透，影響生產進程。在需求端，印度目前是全球第二大手機市場，但疫情影響銷量，進而導致多家手機廠商下修今年手機出貨量預期。與此同時，越南也在疫情之下“破防”，當地電子企業受到影響，波及面板制造、手機制造、IC封測等產業以及蘋果供應鏈。

相比上述兩地，馬來西亞和臺灣與IC行業更為相關。其中，馬來西亞云集芯片制造、封測產業和被動元件產能。為控制疫情，馬來西亞從五月中旬開始“鎖國”，主要影響當地IC產線的原料和成品運輸，可能導致全球IC供應降低。

根據最新臺媒報道，已經明確馬來西亞的被動元件受到波及，各廠產線被要求以低人力水平運營，不少MLCC、鉭電容訂單預計會轉向臺灣國巨等廠。至于IC制造和封測，由于其自動化水平較高，預期影響沒有被動元件大。

臺灣的情況同樣緊急，當地疫苗接種率低下，目前又已經在臺積電、美光、日月光等重要IC企業的廠區內發現病例，足夠引起IC圈內人士警惕。五月份，臺灣各大IC企業、電子制造企業都制造都已采取限制出入、遠程辦公等措施。如果臺積電、聯電等廠商因疫情停擺，不僅自身難以承受，對全球IC產業的打擊堪稱毀滅性。

“長短料”與重復下單，反映供應鏈混亂

半年多來的IC短缺，再加上最近幾大電子產業重地疫情反彈，造成供應鏈產生些許混亂場景，“長短料”和重復下單的問題頗具代表性，此類現象可能導致市場錯估未來需求，進而為供需反轉埋下伏筆。

這里“長短料”指電子產品各部件供應不均，影響正常出貨節奏，目前這一問題在手機產業較為明顯。在各類制程的芯片中，基于先進制程的SoC、基帶等相對充裕，基于成熟制程的屏幕驅動IC、電源管理IC、模擬IC等供應緊缺，兩類芯片供應不均，會限制手機出貨量。根據最近的報道，小米、OPPO、vivo等廠商有所砍單，“長短料”是主要原因之一，其他還有印度疫情干擾生產、手機需求不及預期等因素。

重復下單則體現在PC行業。五月末，臺媒報道惠普不經過代工廠直接向臺灣供應鏈企業下單，涉及電源管理IC、驅動IC及各種周邊IC等，而代工廠原有訂單也并沒有因惠普親自搶料而撤銷，因此惠普自身加上代工廠取得的物料可能超過實際需求。

分析指出，惠普搶料應該是為了讓戴爾等對手無料可用，但重復下單肯定是會讓供應鏈高估需求。在緊張的市況下，供應鏈的重復下單應該遠不止這一起，這種現象過多的話，必定會導致市場對需求錯估，難以把握行情的轉折點。

其他行業熱點

深圳賽格大廈搖晃：5月18日，有租戶反映深圳華強北賽格大廈晃動；20日，賽格大廈暫停所有業主、商戶、租戶進出。據最新消息，賽格大廈6月1日起開展激振試驗等測試工作。

信越化學KrF光刻膠短缺：五月下旬報道指出信越化學KrF光刻膠產能不足，影響中芯、華虹等本土晶圓代工廠。目前本土代工廠正加速導入國產光刻膠。

晶圓代工、封測Q3再漲：五月下旬，報道指出聯電、中芯國際、格芯等代工廠計劃第三季度再次漲價，其幅度預計高于上半年。同期封測大廠日月光也傳出漲價，第三季度取消折扣，并要再漲價5%至10%。

國巨、鴻海組建國瀚半導體：5月5日，鴻海、國巨宣布聯手組建國瀚半導體，初期鎖定低于2美元的功率半導體、模擬IC元件等“小IC”器件。

特斯拉或購買旺宏6英寸廠：近期報道指出特斯拉或將購買旺宏待售的6英寸廠。分析指出特斯拉此舉是為了自主解決IC供應難題。

蘋果5納米A15芯片量產：報道指出臺積電已經開始量產蘋果A15芯片，基于第二代5納米制程（N5P）。照此進度，今年新iPhone在9月發布懸念不大。

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