焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序，而一旦焊接可靠性不強的話就會對最終的焊接質量產生極大的影響，很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現象的發生，在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因，接下來詳細了解一下為什么這些因素會對PCBA焊接可焊性造成影響吧。
可焊性是指在PCBA焊接過程中對于焊接難易度的評價，可焊性越強是指焊接過程中越容易焊接，且不易出現焊接品質問題，而可焊性越差則是指，在焊接時越難焊接越容易出現焊接品質問題;焊料是指焊接材料，通常分為無鉛焊料和有鉛焊料兩種，其中回流焊所使用的焊料為錫膏，波峰焊所使用的焊料為錫條，而手工焊所使用的焊料則多為錫線;而因為焊料原因而導致在焊接過程中可焊性降低的因素有：焊料成分問題、焊料污染問題以及焊料使用問題，就拿錫膏來說，如果錫膏的成分比例不對，如錫鉛比例不對、錫料和助焊劑的比例不對，或者是錫膏受到油污污染以及受潮氧化，又或者是錫膏在使用時為充分回溫、攪拌等都會對焊接的可靠性造成影響。
_20220526162823_114.jpg "影響PCBA焊接可焊性的主要因素有哪些？")
1、虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
危害：電路板不能正常工作。
原因：1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化；2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質量不好。
2、焊料堆積：焊點結構松散、白色、無光澤。
危害：機械強度不足，可能虛焊。
原因：1)焊料質量不好；2)焊接溫度不夠；3)元器件引線松動。
3、焊料過多：焊料面呈凸形。
危害：浪費焊料，且可能包藏缺陷。
原因：焊錫撤離過遲。
4、焊料過少：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。
危害：導致電路板機械強度不足。
原因：1)焊錫流動性差或焊錫撤離過早；2)助焊劑不足；3)焊接時間太短。
5、松香焊：焊縫中夾有松香渣。
危害：強度不足，導通不良，有可能時通時斷。
原因：1)焊機過多或已失效；2)焊接時間不足，加熱不足；3)表面氧化膜未去除。
6、過熱：焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙。
危害：焊盤容易剝落，強度降低。
原因：烙鐵功率過大，加熱時間過長。
7、冷焊：表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。
危害：強度低，導電性能不好。
原因：焊料未凝固前有抖動。
8、浸潤不良：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。
危害：強度低，不通或時通時斷。
原因：1)焊件清理不干凈；2)助焊劑不足或質量差；3)焊件未充分加熱。
除了焊料因素外，PCB線路板和電子元器件也是影響可焊性的原因之一，而其主要原因就是材料受潮或污染而導致的氧化問題，如果PCB線路板焊盤或者是電子元器件引腳出現氧化就會在焊接時出現拒錫現象，從而影響焊接的可靠性，造成虛焊、假焊等缺陷，除此之外焊接工藝操作不當也會影響焊接可靠性，如焊接時的溫度溫度過高或過低、焊接時間過短或過長等問題。
