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包裝運輸的振動測試，其實影響包裝運輸質量評估的因素遠不止這些。包裝跌落測試是為了產品包裝后在模擬不同的棱、角、面與不同的高度跌落于地面時的情況，從而了解產品受損情況及評估產品包裝組件在跌落時所能承受的墮落高度及耐沖擊強度，從而根據產品實際情況及國家標準范圍內進行改進、完善包裝設計。

2022-07-07 15:35:29

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一般來講為評估分析電子產品的可靠性所做的試驗稱為可靠性試驗，通過可靠性試驗，可確定電子產品在各種環境條件下工作或儲存的可靠性特征量，對使用生產和設計提供有用的數據；也可能會暴露產品在設計、原料和工藝過程中出現的問題。

2022-06-06 15:36:23

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高低溫測試又叫作高低溫循環測試，是環境可靠性測試中的一項。基本上所有的產品都是在一定的溫度環境下存儲保存，或者工作運行。有些環境下的溫度會不斷變化，時高時低。這種不斷變化的溫度環境會造成產品的功能、性能、質量及壽命等受到影響，會加速產品的老化，縮短產品的使用壽命。如果產品長期處于這種大幅度交替變化的高溫、低溫環境下，則需要具備足夠的抗高低溫循環的能力。這樣我們就需要模擬一定的環境條件，對產品進行高低溫測試。高低溫試驗是產品可靠性的必測項目，那么高低溫試驗對產品到底有哪些影響？

2022-06-01 14:49:49

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本文提出的Flotherm軟件在分析傳熱學方面起著巨大作用，尤其適用于電子線路板熱可靠性的分析與判斷。其在電子線路板熱可靠性分析中的應用，關鍵在于如何構建合理、有效的Flotherm模型，以期在確保精確度的同時，符合計算機內存的容量需求。

2022-05-26 16:00:00

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可靠性可以綜合反映產品的質量。電子元件的可靠性是電子設備可靠性的基礎，要提高設備或系統的可靠性必須提高電子元件的可靠性。可靠性是電子元件重要質量指標，須加以考核和檢驗。為幫助大家深入了解，本文將對低氣壓環境下的電子元器件可靠性的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。

2022-05-17 15:10:36

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產品檢驗是現代電子企業生產中必不可少的質量監控手段，主要起到對產品生產的過程控制、質量把關、判定產品的合格性等作用。產品的檢驗應執行自檢、互檢和專職檢驗相結合的“三檢”制度。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片尺寸封裝（CSP）、焊球陣列（BGA）等封裝技術均要求通過焊點直接實現異材間電氣及剛性機械連接（主要承受剪切應變），它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。

2022-04-29 14:23:36

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數據可靠性原本在中文里叫數據完整性，現在改稱為數據可靠性。數據可靠性(DataIntegrity)是指在數據的生命周期內，所有數據都是完全的、一致的和準確的程度。保證數據的完整性意味著以準確的、真實的、完全地代表著實際發生的方式收集、記錄、報告和保存數據和信息。數據可靠性是近年全球藥品監管機構重點關注的問題，也是CFDA自2015年7月以來開展全國臨床試驗核查的動因和重點內容。

2022-04-27 14:05:26

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無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產品，在實際使用過程中可能會發生故障，導致索賠。PCB不論內在質量如何，表面上都差不多，正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。下面一起來看看高可靠性pcb線路板具備非常明顯的14個特征：

2022-04-08 15:02:40

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電子封裝是電子制造產業鏈中將芯片轉換為能夠可靠工作的器件的過程。由于裸芯片無法長期耐受工作環境的載荷、缺乏必要的電信號連接，無法直接用于電子設備。因此，雖然不同類型產品有差別，但是電子封裝的主要功能比較接近，主要包括四大功能：機械支撐，將芯片及內部其他部件固定在指定位置；環境保護，保護芯片免受外界的水汽、腐蝕、灰塵、沖擊等載荷影響；電信號互連，為內部組件提供電通路及供電；散熱，將芯片工作時產生的熱量及時導出[1]。按照工藝階段的不同，電子封裝通常可分為零級封裝(芯片級互連)、 一級封裝(芯片級封

2021-12-29 14:06:43

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隨著半導體可靠性的提高，前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而不會產生失效，因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多。 原理： 試樣在高溫高濕度以及偏壓的苛刻環境下，加速濕氣穿過外部的保護層，或沿著金屬和外保護層的分界面穿透，造成試樣的失效。

2021-11-03 16:11:00

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