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缺陷檢測 焊接質量無損檢測方法有哪些?

日期:2022-07-13 14:58:24 瀏覽量:1383 標簽: 無損檢測 焊接

焊接缺陷是指焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。產品表面缺陷檢測是工業生產中的重要環節,是產品質量把控的關鍵步驟,借助缺陷檢測技術可以有效的提高生產質量和效率。為幫助大家深入了解,本文將對焊接無損檢測的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。

焊縫的內部缺陷有:

1、氣孔

氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前溢出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。

2、夾渣

夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現象。

3、裂紋

焊縫中原子結合遭到破壞,形成新的界面而產生的縫隙稱為裂紋。

4、未焊透

未焊透指母材金屬未熔化,焊縫金屬沒有進入接頭根部的現象。

5、未熔合

未熔合是指焊縫金屬與母材金屬,或焊縫金屬之間未熔化結合在一起的缺陷。按其所在部位,未熔合可分為坡口未熔合、層間未熔合、根部未熔合三種。

缺陷檢測 焊接質量無損檢測方法有哪些?

焊接缺陷檢驗方法 

對焊接接頭進行必要的檢驗是保證焊接質量的重要措施。因此,工件焊完后應根據產品技術要求對焊縫進行相應的檢驗,凡不符合技術要求所允許的缺陷,需及時進行返修。焊接質量的檢驗包括外觀檢查、無損探傷和機械性能試驗三個方面。這三者是互相補充的,而以無損探傷為主。

1.外觀檢查   

外觀檢查一般以肉眼觀察為主,有時用5-20倍的放大鏡進行觀察。通過外觀檢查,可發現焊縫表面缺陷,如咬邊、焊瘤、表面裂紋、氣孔、夾渣及焊穿等。焊縫的外形尺寸還可采用焊口檢測器或樣板進行測量。   

2.無損探傷   

隱藏在焊縫內部的夾渣、氣孔、裂紋等缺陷的檢驗。目前使用最普遍的是采用X射線檢驗,還有超聲波探傷和磁力探傷。   

X射線檢驗是利用X射線對焊縫照相,根據底片影像來判斷內部有無缺陷、缺陷多少和類型。再根據產品技術要求評定焊縫是否合格。   

超聲波束由探頭發出,傳到金屬中,當超聲波束傳到金屬與空氣界面時,它就折射而通過焊縫。如果焊縫中有缺陷,超聲波束就反射到探頭而被接受,這時熒光屏上就出現了反射波。根據這些反射波與正常波比較、鑒別,就可以確定缺陷的大小及位置。超聲波探傷比X光照相簡便得多,因而得到廣泛應用。但超聲波探傷往往只能憑操作經驗作出判斷,而且不能留下檢驗根據。對于離焊縫表面不深的內部缺陷和表面極微小的裂紋,還可采用磁力探傷。 

3.水壓試驗和氣壓試驗   

對于要求密封性的受壓容器,須進行水壓試驗和(或)進行氣壓試驗,以檢查焊縫的密封性和承壓能力。其方法是向容器內注入1.25-1.5 倍工作壓力的清水或等于工作壓力的氣體(多數用空氣),停留一定的時間,然后觀察容器內的壓力下降情況,并在外部觀察有無滲漏現象,根據這些可評定焊縫是否合格。  

4.焊接試板的機械性能試驗   

無損探傷可以發現焊縫內在的缺陷,但不能說明焊縫熱影響區的金屬的機械性能如何,因此有時對焊接接頭要作拉力、沖擊、彎曲等試驗。這些試驗由試驗板完成。所用試驗板最好與圓筒縱縫一起焊成,以保證施工條件一致。然后將試板進行機械性能試驗。實際生產中,一般只對新鋼種的焊接接頭進行這方面的試驗。

以上是創芯檢測小編整理的焊接無損檢測相關內容,希望對您有所幫助。深圳創芯在線檢測技術有限公司是國內知名的電子元器件專業檢測機構,建有標準化實驗室3個,實驗室面積1000平米以上。檢測服務范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產品設計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。

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