據了解，可靠性測試設備能夠模擬環境并通過檢測確保產品達到在研發、設計、制造中預期的質量目標。而這種檢測方式一方面可以保障企業產品品質，同時也能夠提升企業產品在市場中的競爭力。現代半導體 IC 設計的第一個奇跡是它們能夠在如此小的空間內包含高度復雜的電子電路。這些技術奇跡的制造商必須確保他們生產的設備能夠達到最終用戶的性能預期并滿足預期的使用壽命要求。
_20220712175247_172.jpg "ic可靠性測試項目 半導體第三方檢測機構")
可靠性測試的類型
可靠性測試的重點是使設備因過壓而失效。在此過程中，操作測試顯示芯片保持功能的程度。每當組件達到其斷裂點時，分析就會顯示其設計是否具有內在的合理性。該方法預測一旦大規模生產并在現場部署，該設備是否會在可接受的水平上運行。
自 IC 芯片首次亮相以來的幾十年里，測試工程師開發了不同類型的加速壽命測試 (ALT) 。各種因素決定了哪些測試適用于給定設備。前幾代的操作規范和可靠性數據庫形成了一個統計基線，從中可以得出新的設備測試結果。
JEDEC等半導體標準化組織建立了適當的可靠性測試參數。一些最常見的測試包括：
（1）高溫工作壽命(HTOL)?–這種可靠性測試方法通過提高溫度和電壓來加快 DUT 的使用壽命。加速老化因子 (AF) 乘數允許根據測試時間長度計算 DUT的預期壽命。HTOL 對 IC 設計的每個子結構進行測試，因此測試可以揭示有關設備壽命和由于壓力可能導致的故障點的精確信息。
（2）高加速溫度和濕度應力測試 (HAST)?–評估器件封裝在潮濕環境中的可靠性。通過增加加壓環境中的溫度和濕度，該測試會加速水分對包裝密封的降解。一旦濕氣破壞了密封，很可能由于器件基板和連接引線的腐蝕而失效。
（3）溫度循環測試 (TCT)?–通常與加固設備一起使用，TCT 檢查設備承受極端高溫和低溫的能力。溫度循環會加速 IC 器件封裝、引線和密封件的疲勞失效。
（4）高溫存儲 (HTS)?–模擬設備在高溫環境中的長期存儲。HTS 被認為是一種被動測試，因為沒有電應力起作用。HTS 有助于確定設備在長時間承受高溫時是否能夠保持可靠。
測試有效性
存在許多類型的可靠性測試來模擬設備可能必須運行的特定條件。公司委托測試工程師確定評估特定 IC 的最佳方法。測試有效性評估測試是否測量了正確的參數以確定芯片是否會按設計執行。為了創建可靠的產品，測試不僅必須重新創建加速壓力因素的準確表示，還必須選擇正確的標準進行評估。
收集正確數據的準確可靠性測試對于銷售的任何電子產品的長期成功至關重要，因為它是對產品將按承諾運行的驗證。如果大量設備在現場出現故障，公司將蒙受金錢收益和聲譽損失。
邁向更高的可靠性
為了保持競爭力，公司必須找到具有成本效益的方法來預測新制造的設備的性能。一個答案是使用足夠靈活的專業設計的測試平臺來對不同的產品執行測試。
維護多功能測試臺有助于生產設施避免將自制解決方案拼湊在一起的陷阱，這些解決方案可能證明不太令人滿意。投資于確保各種產品有效性的測試程序可以幫助公司在IC 制造的激烈競爭中取得領先。
以上是創芯檢測小編整理的ic可靠性測試相關內容，希望對您有所幫助。深圳創芯在線檢測技術有限公司是國內知名的電子元器件專業檢測機構，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1000平米以上。檢測服務范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。
