無鉛釬料主要應用于電子封裝、溫度保險絲等領域，實現被連接材料之間的連接功能。如實現電子元器件和電路板間通過回流焊或者波峰焊實現連接。那么無鉛焊料的定義是什么呢？無鉛焊接的特點及技術難點又是什么呢？在整個SMT貼片的過程中，一個優良的無鉛焊點，對于整個PCBA成品的質量都起著至關重要的作用。關于無鉛焊接工藝特點分析及技術難點問題跟大家一起來討論一下。
無鉛焊料的定義
無鉛釬料（Pb-free solder），是指釬料的化學成分中不含鉛（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超過1000PPM即0.1%。
（1）無鉛焊接的特點：
1、無鉛焊接點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。
2、無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形。
3、無鉛焊料有良好的潤濕性。
（2）無鉛焊接技術的難點問題：
1、制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊劑、設備人員等；
2、加工技術難度增高：無鉛焊料焊接溫度增高、工藝窗口窄；
3、生產設備要求高：波峰焊、回流焊、視覺檢測設備、在線測試設備、返修設備等；
4、工作壓力提高：指定負責人完成準備工作、確定導人時間表、儀器設備增值預算等；
5、生產品質減低：來料檢測含鉛量、焊點光亮度降低、殘留增多、在線測試難度增加、表面絕緣 電阻增大等。
無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術的深入和發展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經有了一些改觀。
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