虛焊是最常見的一種缺陷。其實就是在焊接過程中，因為細節處理不到位，導致表面上的焊接雖然順利進行，但是產品或者效果受到的一定影響的現象。這種情況的出現，往往意味著產品的失敗，所以需要認真對待這個問題。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程，特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區，所以虛焊的焊縫在生產線上極易‘造成斷帶事故，給生產線正常運行帶來很大的影響。

虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態，經過碾壓作用以后勉強結合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。

能夠造成虛焊現象的原因大概有這幾點：

1、貼片電容的鎳錫成分比例失調，導致在焊料上錫過程中受力不均勻。

2、在SMT焊接中，電容安裝的位置或者板面位置出現偏離和焊料印刷不均勻。

3、PCB板面的電容安裝位置設計不合理，實際工作溫度太低又或是焊料沒有充分融化。

相對應的解決辦法有：

1、在電容進行焊接時確保溫度的穩定性和范圍。

2、通過計算測試重新設計焊盤并定時清洗上錫所需的鋼網。

3調整設備角度確保產品和板面的穩定性。

其他原因或許也存在，但是出現過的情況還是按上述為大多數現象。分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行：

(1)先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。

(2)檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。

(3)檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。

(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。

總結，在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現控制系統問題，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。深圳創芯在線檢測技術有限公司是國內知名的電子元器件專業檢測機構，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1000平米以上。檢測服務范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。