剛剛進入第二季度的時候，成熟制程晶圓代工被曝出停止漲價，原因在于大尺寸面板驅動IC（DDI）、驅動及觸控整合芯片（TDDI）以及非蘋果手機用電源管理芯片（PMIC）等品種在電子供應鏈中的庫存升高、需求轉弱。

晶圓代工“凍漲”，是否意味著芯片行情迎來轉折？目前來看，消費類“周邊芯片”的行情確實有所動搖，但車用和工控類的MCU及模擬器件仍然堅挺。至于產業鏈各環節情況，當前晶圓代工等上游環節仍然強勢，而下游的IC設計業開始感受到壓力。

“凍漲”不意味降價，晶圓代工成本仍在高位

晶圓代工歷經去年的逐季漲價，已經居于歷史高點，眼下雖然“凍漲”，但也不可能回到缺芯潮之前的水平。IC設計廠在預定今年產能的時候，都是與代工廠訂立保量不保價的長約，即便下游需求預警，也不允許IC設計廠砍單，否則不光要賠上訂金，產能也會拱手讓人，日后再想“插隊”也沒機會。

從晶圓代工廠的角度看，產能滿載又有長約在手，中短期內足可漠視消費電子需求降低的風險。之前，臺積電總裁魏哲家在法說會上強調，臺積電仍掌握產業主導權，即便面對行業景氣度反轉，也堅持不會降價。而聯電、世界先進等專業成熟制程代工廠也曾表示，不擔心今年需求，客戶都已簽訂長約。

需求情況隨時變，“長短料”仍是主調

消費電子需求下降非常確定。手機市場方面，信通院數據表明，國內1-2月手機銷量同比降低3成；Canyls統計得出，今年第一季度全球手機出貨量同比下降11%。PC市場方面，Gartner、IDC和Canyls三大數據機構同期做出統計，全球第一季度PC出貨量同比下降，具體幅度由于各機構統計口徑不一，分別錄得5%到10%以上的降幅。

需求不振引發終端廠商砍單應對，目前手機中的蘋果與國內安卓廠商，PC業內的聯想、惠普與華碩等品牌都開始下調訂單量。需求降低反映到上游，導致聯發科、高通兩大芯片廠降價銷售旗下5G處理器，同時DDI、TDDI及部分PMIC等配套芯片的需求也有降低。

如果說光看消費電子，確實反映出需求不振，但也不要忘記用于汽車、工控等領域MCU及眾多模擬芯片仍處于缺貨漲價之中。當前“長短料”依然是供應鏈的主基調，只不過各類物料的“長短”之別有了變化。

比如說，去年缺貨漲價的DDI隨著消費電子品需求走弱，如今變得不再缺貨，但ST、NXP等品牌的MCU，TI等品牌的PMIC，以及ADI等品牌的模擬芯片依然缺貨，穩居“短料”一極。

總的來看，各類芯片的供應情況時刻都在變動，缺與不缺取決于需求的增減，但對于需求本身，IC交易網了解到代工廠與資本市場的看法本來就有著分歧，這導致雙方對于芯片行業的前景得出相反的判斷。

產業鏈承壓狀況以晶圓代工分界

由于DDI等芯片在產業鏈庫存堆高，金融機構等市場分析者認為這是需求降低的直觀體現，晶圓代工廠的業績前景不被肯定。從股價來看，臺積電、聯電等代工廠自開年一直處于跌勢，與它們營收、利潤逐季上漲的狀況形成鮮明反差。

【臺積電、聯電等晶圓代工廠今年股價走勢 數據來源：東方財富、HiStock】

在業績高歌一年之后，今年第一季度，臺積電、聯電及世界先進三大代工廠的業績又創新高，目前這三大廠對業績的展望都很樂觀。對于芯片在產業鏈庫存升高的情況，代工廠反而解讀為需求旺盛，在地緣、疫情等不確定性之下，產業鏈需要堆高芯片庫存，方能安然度過，因此芯片需求并不會衰退。

但對于IC設計廠來說，壓力就顯而易見了。前有代工價格居于高位，后又逢消費品需求降低，“雙面夾擊”之下，IC設計業肯定是要告別“舒適區”。眼下強如高通、聯發科都已經打起價格戰，對于更多二、三線IC設計廠來說，境況就更加不言而喻。但好在去年缺芯正盛，眾IC設計廠借此獲益頗豐，眼下的風險應該只會導致其獲利降低，尚不至于轉盈為虧。

總的來看，需求隱憂化為現實，芯片設備廠、晶圓代工廠等產業鏈上游環節尚能隔絕風險，而相對偏下的IC設計業和終端制造業已經直面挑戰。至于芯片產業整體的前景，就要看目前的需求下降是暫時性還是趨勢性。這樣看來，第二季度的需求情況，將成為芯片產業前景的重要指引。