電子設備中大部分故障，究其最終原因都是由于電子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因，及時定位到元器件的故障原因，就能及時排除故障，讓設備正常運行。電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。
電子元器件失效分析方法
1、拔出插入法
拔出插入法是指通過對組件板或者插件板拔出又插入的過程進行監視，以此為根據，判斷拔出插入的連接界面是否就是故障發生的地方。值得注意的是，采用拔出插入法進行失效分析時，在組件板或者插件板拔出又插入的過程當中，會存在特殊狀況，即狀態發生改變的地方有時不僅是連接接口，還有可能是其他部位。所以在應用拔出插入法時，要注意觀察每個部位及微妙的變化，才能做出正確的判斷。
2、感官辨別法
通過眼觀部件外形、手觸感知部件溫度與軟硬程度、鼻嗅味道、耳聽聲音，判斷是否存在異常的方式即為感官辨別法。感官辨別法操作簡便、省錢，只是能夠辨別的內容會受感官能力的制約。
3、電源拉偏法
電源拉偏法是指把正常的電源與電壓拉偏，使其處于非正常狀態，然后暴露出薄弱環節或故障，進而可以反映出故障或瀕臨故障的組件、元器件部位。這種方法一般用在由于工作時間較長導致的故障或初步判斷是電網波動引發故障的情況。值得提醒的是，電源拉偏法具有一定的破壞性，使用這種方法前一定要檢查保險系數或其他因素，切記勿隨便使用。
4、換上備件法
通過對被取下值得懷疑的元器件或部件的監視，然后把合格的備件換上之后，再對出現的故障現象進行對比分析，如看其故障現象有無消失，最后確定故障源點是否處于被取下的部件中，這種方法即為換上備件法。
_20220309145014_321.jpg "電子元器件失效分析（Failure analysis）")
常用手段
電測：連接性測試 電參數測試 功能測試
無損檢測：
開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)
去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)
微區分析技術(FIB、CP)
制樣技術：
開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)
去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)
微區分析技術(FIB、CP)
顯微形貌分析：
光學顯微分析技術
掃描電子顯微鏡二次電子像技術
表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
二次離子質譜分析(SIMS)
無損分析技術：
X射線透視技術
三維透視技術
反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等。
