電子芯片損壞的原因都有哪些?測量芯片好壞的方法
日期：2022-03-02 17:18:00 瀏覽量：3665 標(biāo)簽: 芯片
芯片是在電子學(xué)中一種將電路小型化的方式，并且時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上，另外在通信和網(wǎng)絡(luò)這樣的領(lǐng)域中，芯片也得到了廣泛運用。那么芯片損壞的原因一般是由于什么導(dǎo)致的呢？
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（1）供電電壓
看到這里你也許就笑了，我系統(tǒng)板上的芯片供電是LDO輸出的，穩(wěn)定的很，怎么會燒芯片。這就要從芯片燒寫程序的兩種方式說起：在板燒錄和座燒。
對于個人用戶或是某些特定的行業(yè)，如汽車電子，大部分都是用在板燒錄。
另一種方式工廠批量生產(chǎn)用的比較多，即座燒的方式。
對于很多開發(fā)板或者我們自己設(shè)計的系統(tǒng)板，調(diào)試接口的VCC一般都是直接從芯片供電引腳拉出，如果編程器供電不穩(wěn)，則很容易造成芯片的過壓損壞。
（2）芯片加密
一般的開發(fā)者很容易忽略芯片為我們提供的這個重要功能，但是當(dāng)你的產(chǎn)品要大賣的時候，這個功能就顯得尤為重要了，加密功能有效防止你的產(chǎn)品代碼被抄襲。
（3）編程高壓
有些OTP（一次性編程）芯片可能需要編程高壓才能將數(shù)據(jù)寫入，雖說是高壓，其實很多也就6,7V左右，再高也就幾十伏，這種程度的電壓對于人體來說比較安全，但對于很多芯片來說，已經(jīng)算是高壓了，即使是需要這種電壓才能編程的一些OTP芯片，也無法長時間承受，因此有些芯片會規(guī)定高壓加載的最長時間，一旦超過這個極限，OTP區(qū)就可能會永久損壞。
此外，還有很多其他的因素會損壞你的芯片，比如靜電防護是否做得到位，芯片存儲的濕度，溫度是否符合要求，芯片焊接的溫度是否過高等，要提高燒寫的良品率，就要從多個方面做工作，當(dāng)然也不可忽略以上這些不易引起注意的細節(jié)。
測量芯片好壞方法
真實性檢驗，通過化學(xué)腐蝕及物理顯微觀察等方法，來檢驗鑒定器件是否為原半導(dǎo)體廠商的器件。
直流特性參數(shù)測試，通過專用的IC測試機臺來測量記錄器件的直流特性參數(shù)，并比較分析器件的性能參數(shù)，又稱靜態(tài)度測試法。
關(guān)鍵功能檢測驗證，根據(jù)原廠器件產(chǎn)品的說明或應(yīng)用筆記或者終端客戶的應(yīng)用電路，評估設(shè)計出可行性專用測試電路，通過外圍電路或端口，施加相應(yīng)的有效激勵給輸入PIN腳，再通過外圍電路的調(diào)節(jié)控制、信號放大或轉(zhuǎn)換匹配等，使用通用的測量儀器或指示形式，來檢測驗證器件的主要功能是否正常。
全部功能及特性參數(shù)測試，根據(jù)原廠提供的測試向量或自己仿真編寫的測試向量，使用IC測試機臺來測試驗證器件的直流特性參數(shù)、器件的所有功能或工作運行的狀態(tài)，但不包括AC參數(shù)特性的驗證分析。換句話說，完全囊括了級別II和級別III的測試項目。
交流參數(shù)測試及分析，在順利完成了級別V之后，且所有的測試項目都符合標(biāo)準(zhǔn)，為了進一步驗證器件信號傳輸?shù)奶匦詤?shù)，及邊沿特性、而進行AC參數(shù)的測試。
用萬用表測量芯片的好壞
如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，你可以用萬用表測量一下芯片的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內(nèi)或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他端口損壞，也可以逐一測量一下其他端口。看是否有對地短路的端口。
專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。并且是在對于這款I(lǐng)C極其熟悉條件下做判斷。
