電子產品老化測試有哪幾種類型？
日期：2022-02-22 15:47:10 瀏覽量：2898 標簽: 老化測試
首先看看什么是老化測試？在老化測試期間，特殊老化電路板上的組件會承受等于或高于其額定工作條件的壓力，以消除在額定壽命之前過早失效的任何組件。這些測試條件包括溫度、電壓/電流、操作頻率或任何其他被指定為上限的測試條件。這些類型的壓力測試有時被稱為加速壽命測試（HALT/HASS 的一個子集），因為它們模擬組件長時間在極端條件下的運行。
老化方法是一種測試和質量控制過程，用于識別和消除有缺陷的電子組件，然后將其出售或集成到較大的系統中。對于依賴頻繁的設計更改和組件修改的行業（例如半導體制造），老化測試是一項重要功能，因為它有助于保持產品運行之間的一致性。
測試過程旨在通過在較高電壓水平，超出標準溫度范圍以及在電源循環條件下運行產品來概述可能的缺陷。除半導體外，印刷電路板，集成電路和類似的微處理器組件通常在老化系統下進行測試。
老化測試方法通常涉及最終產品的壓力測試，但也可以基于可靠性評估，以幫助提高制造標準。可靠性測試通常側重于在設計階段，而不是在開發完成后，需結合內置的晶片，并在晶圓封裝之前進行測試以減少封裝的費用。如果確定了導致某些故障的電氣，機械，化學或熱性能，則有可能在問題出現之前，預防它們再次出現。這種“故障現象”方法顯示出了產品缺陷的根本原因，并可以為設計和開發過程提供有益的反饋。
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老化測試原理中，半導體器件的例子大多數半導體器件都存在早期故障或故障的風險，這會縮短其芯片壽命。老化測試可用于在此關鍵的早期階段確定組件的可靠性，并確保電路進入其壽命的更有效的長期階段。老化系統可以使設備在升高的電壓和溫度下運行，這會在短時間內觸發電壓和溫度故障機制。盡管預燒測試對于篩選缺陷產品可能是有益的，但成本會根據設備的復雜性和所需的預燒時間而增加，并且由于性能條件的嚴重性，偶爾還會引入新的故障模式。
老化測試級別在電子組件中，最常見的老化測試級別通常是管芯級，封裝級和晶圓級老化。這些名稱是指測試產品的生產階段，每個階段都可能為制造商帶來各種好處。所以越來越多地尋找“已知合格的測試連接器”，即經過測試的擁有可靠性和有效性的測試連接器，能在老化測試中發展出優化的方法。這種測試連接器在芯片不同的生產階段，都有不同的老化測試座去匹配，例如晶圓，可以用探卡；例如芯片，不同封裝就有不同封裝的老化測試座，QFP老化測試座，QFN老化測試座等。
每個常見級別的特征包括：
封裝級：封裝級測試是一種更為傳統的方法，其中，在將裸片封裝并集成到最終產品中之后，對其進行老化。雖然此技術有助于確保產品在最終階段的可靠性，但維修或完全丟棄有缺陷的設備的成本可能會給資源帶來壓力。
裸片級：在裸片級老化中，在將裸片包裝并集成到最終產品中之前，將它們放置在臨時運輸單元中并進行測試。這種方法降低了包裝成本，并確保僅將功能性芯片以相對較低的成本安裝在設備中。
晶圓級：此級別通過在晶圓完成制造階段以立即確定組件有效性時對其進行測試來減少老化過程的費用。晶圓級老化可能會產生比在封裝級方法下測試的最終產品更不可靠的最終產品，但更高的成本效率使其成為可行的選擇。
老化過程的類型 標準的老化測試系統包含一系列插座，橋接了老化板和被測設備之間的臨時電氣連接。典型的老化板可能包括多達五十個插槽，老化系統可能包含數十個此類板。有效的老化系統性能取決于對老化板，測試設備和老化爐中溫度分布的透徹了解。常見的老化測試系統包括：
靜態老化：在這種類型的系統下，將測試設備安裝到老化板上的插座，然后將其放置在老化烤箱中，在該烤箱中以十二到二十四的時間間隔施加電源和高溫小時。冷卻后，將電路板取出，并對設備進行一系列功能測試。外部偏置或負載不會產生應力，但是由于缺少電輸入，因此靜態老化方法對評估復雜器件的效果較差。
動態老化：在動態老化系統中，設備以老化速度設置的最大速率進行測試。
老化測試是提高降低早期故障率的一種方法。半導體中的潛在缺陷可以通過老化測試來檢測。當器件施加的電壓應力和加熱并開始運行時，潛在缺陷變得突出。大多數早期故障是由于使用有缺陷的制造材料和生產階段遇到的錯誤而造成的。通過進行老化測試，只有早期故障率低的組件才能投放市場。
