PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分,由于貼片元器件體積小,安裝密度大,這就要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高。在檢測(cè)的時(shí)候也要注意細(xì)節(jié)方面,以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量。在PCB檢測(cè)之前應(yīng)了解該設(shè)備工作時(shí)的環(huán)境,主要考慮外界電參數(shù)對(duì)設(shè)備有可能造成的影響;詢問(wèn)電路板故障時(shí)有什么現(xiàn)象,并分析導(dǎo)致故障的原因;仔細(xì)查看電路板上的元器件,找出對(duì)電路板起到關(guān)鍵作用是哪些元件;做好防電磁、靜電等干擾措施。
在檢測(cè)PCB板的時(shí)候,我們應(yīng)注意下面的這9點(diǎn):
1、嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下,用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來(lái)檢測(cè)PCB板
嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí),首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。
2、檢測(cè)PCB板要注意電烙鐵的絕緣性能
不允許帶電使用烙鐵焊接,要確認(rèn)烙鐵不帶電,最好把烙鐵的外殼接地,對(duì)MOS電路更應(yīng)小心,能采用6~8V的低壓電路鐵就更安全。
3、檢測(cè)PCB板前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理
檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件,那么分析和檢查會(huì)容易許多。
4、測(cè)試PCB板不要造成引腳間短路
電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí),表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路,最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。
5、檢測(cè)PCB板測(cè)試儀表內(nèi)阻要大
測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí),應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表,否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。
6、檢測(cè)PCB板要注意功率集成電路的散熱
功率集成電路應(yīng)散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。
7、檢測(cè)PCB板引線要合理
如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應(yīng)選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。
8、檢測(cè)PCB板要保證焊接質(zhì)量
焊接時(shí)確實(shí)焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘,烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,最好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路,確認(rèn)無(wú)焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。
9、檢測(cè)PCB板不要輕易斷定集成電路的損壞
不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合,一旦某一電路不正常,可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,另外在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí),也不一定都能說(shuō)明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。
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