由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設計工程師必須在設計初期就做出測試規劃。芯片是現代頂尖高科技技術的產物，芯片存在于各種各樣的電子產品之中，芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更強大的功能。芯片需要做哪些測試呢？主要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產品要上市三大測試缺一不可。
關鍵功能檢測是什么?關鍵功能檢測(KFT)，是一種動態測試方法，又稱為主要功能檢測或總體功能檢測。指在特定工作條件（即器件正常使用環境，通常為常溫），不考慮器件的極限參數（如最大/最小參數），器件正常工作的狀態下，進行各種必要的邏輯或信號狀態測試。此測試依據原廠規格書、應用筆記或客戶應用現場，以及行業標準或規范，設計可行性測試向量或專用測試電路，對檢測樣片施加相應的有效激勵（信號源）輸入，通過外圍電路的調節控制、信號放大或轉換匹配等特定條件，分析信號的邏輯關系及輸出波形的變化狀態，檢測器件的功能特性。
_20220104153137_370.jpg "關鍵功能檢測(KFT)是什么?ic芯片檢測介紹")
芯片功能測試常用6種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試，多策并舉。
第一種：板級測試，主要應用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環境，把芯片的接口都引出，檢測芯片的功能，或者在各種嚴苛環境下看芯片能否正常工作。需要應用的設備主要是儀器儀表，需要制作的主要是EVB評估板。
第二種：系統級SLT測試，常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在，顧名思義就是在一個系統環境下進行測試，就是把芯片放到它正常工作的環境中運行功能來檢測其好壞，缺點是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。
第三種：可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種苛刻環境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業體去給芯片加瞬間大電壓。
第四種：封裝后成品FT測試，常應用與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產生，并且幫助在可靠性測試中用來檢測經過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。
第五種：晶圓CP測試，常應用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。
第六種：多策并舉。
相信通過閱讀上面的內容，大家對ic芯片功能檢測有了初步的了解，同時也希望大家在學習過程中，做好總結，這樣才能不斷提升自己的專業水平。深圳創芯在線檢測技術有限公司是一家電子元器件專業檢測機構，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。
