目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環氧樹脂或其他膠水及合金密封，經常會有電路板虛焊的現象存在，因此檢測電路板虛焊就是非常重要的一個環節。
電路板虛焊一直是電子行業的常見問題，由于電子產品的緊湊、復雜的內部結構及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。經過多方實驗研究，X-ray檢測設備被越來越多的人認可，其電路板虛焊檢測的效率、效果都讓人省心又省力。
_20211231163847_951.jpg "xray電路板檢測有效解決虛焊問題")
由于焊接橋接處的最終結果是電氣短路，因此電路板器件焊接之后，相鄰焊球之間不應存在焊接橋接。在用X-ray檢測設備檢測時，該缺陷更加明顯，在圖像區域可以看到焊料球與焊料球之間的連續連接，便于觀察和判斷。還可以通過旋轉x光角來檢測虛焊缺陷，以便及時采取有效措施加以避免。
當X-ray檢測設備透射電路板的時候，電路板中虛焊的部分、電路板斷裂部分，又或者是電路板空洞部分就會由于焊料金屬分布密度的不同對X射線吸收能力也不同。因為穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分。
利用X-ray檢測設備對BGA器件的焊接質量進行檢測是一種經濟有效的方法。隨著新技術的發展，高分辨率、智能化的BAG檢測設備不僅能為BAG設備的裝配提供省時、省力、可靠的保障，而且能在電子產品故障分析中發揮重要作用，提高故障診斷效率。
微信掃碼關注 CXOlab創芯在線檢測實驗室
