芯片可靠性測試主要分為環境試驗和壽命試驗兩個大項，其中環境試驗中包含了機械試驗（振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗）、引出線易焊性試驗、溫度試驗（低溫、高溫和溫度交變試驗）、濕熱試驗（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗（鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗）；而壽命試驗包含了長期壽命試驗（長期儲存壽命和長期工作壽命）和加速壽命試驗（恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。
一般來說，可靠度是產品以標準技術條件下，在特定時間內展現特定功能的能力，可靠度是量測失效的可能性，失效的比率，以及產品的可修護性。根據產品的技術規范以及客戶的要求，我們可以執行MIL-STD,JEDEC,IEC,JESD,AEC,andEIA等不同規范的可靠度的測試。
可靠性測試
? HTOL：高溫壽命試驗（ High Temperature Operating Life ），也叫老化（burn in）
? LTOL為低溫壽命試驗，基本與HTOL一樣，只是爐溫是低溫，一般用來尋找熱載流子引起的失效，或用來試驗存儲器件或亞微米尺寸的器件
? EFR/ELFR:早期失效壽命試驗（ Early Failure Rate / Early Life Failure Rate）
? BLT偏壓壽命試驗（Bias Life Test）
? BLT-LTST低溫偏壓壽命試驗（Bias Life Test-Low Temperature Storage Test）
? HTGB高溫柵極偏壓試驗 (High Temperature Gate Bias) ，
? HTRB-高溫反向偏壓試驗(High Temperature Reverse Bias)
_20211224115138_660.jpg "IC芯片可靠性試驗檢測項目清單匯總")
封裝類可靠性測試項目
? Precon:預處理（ Preconditioning Test ), 簡寫為PC，也有叫MSL（Moisture Sensitivity Level）吸濕敏感、濕度敏感性試驗(MSL Test)試驗的：確認芯片樣品是否因含有過多水份，使得在SMT回焊(Reflow)組裝期間，造成芯片脫層(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效應，導致壽命變短或損傷，模擬芯片貼到板子的過程可能出現的這些問題。
? THB:溫濕度偏壓壽命試驗(Temperature Humidity Bias Test)
? H3TRB：高溫高濕反偏試驗（High Humidity, High Temperature Reverse Bias ）
? BHAST高加速壽命試驗( Highly Accelerated Stress Test), 也叫HAST
? UHAST：(Unbiased HAST)
? TCT: 高低溫循環試驗（Temperature Cycling Test，也可簡寫TC，芯片級TC ）
? 板級TCT
? PTC 功率溫度循環（Power temperature Cycling）
? PCT:高壓蒸煮試驗 （Pressure Cook Test，也叫AC (Autoclave Test)：
? TST: 高低溫沖擊試驗（Thermal Shock Test, 可簡寫TS )
? HTST: 高溫儲存試驗（High Temperature Storage Life Test，可簡寫HTS ）
? 可焊性試驗（Solderability Test ）
? 耐焊性試驗（ Solder Heat Resistivity Test ）
? 外觀檢測（External Visual Inspection，可簡寫OM）
? 焊線推拉力試驗（Wire Bond Pull/ Shear）
? 錫球推力試驗（Solder Ball Shear）
? Die推力試驗（Die Shear Test）
? 錫球熱拔試驗（Solder Ball Hot Bump Pull）
? 錫球冷拔試驗（Solder Ball Cold Bump Pull）
以上便是此次創芯檢測帶來的“IC芯片可靠性試驗檢測項目”相關內容，通過本文，希望能對大家有所幫助。如果您喜歡本文，不妨持續關注我們網站，我們將于后期帶來更多精彩內容。如您有任何電子產品檢驗測試的相關需求，歡迎致電創芯檢測，我們將竭誠為您服務。
