失效分析是發展中的新興學科，失效分析常用技術手段有外觀檢查、無損檢測、熱分析、電性能測試、染色及滲透檢測等。它通常根據失效模式和現象并通過分析和驗證來模擬和重現失效現象，找出失效原因，并找出失效的機理活動。對于提高產品質量，技術開發，改進工藝，產品維修和仲裁失效事故具有重要的現實意義。一旦發生失效故障情況，有必要根據失效故障分析的結果制定合適的無損檢測計劃，并且使用無損檢測設備來幫助識別和防止失效情況的繼續發生，這是極為重要的過程。對于故障分析，無損檢測設備可以根據不同的材料，檢測位置，組件等要求選擇合適的檢測方法。
_20211208141631_291.jpg "xray無損檢測在電子產品失效中的應用")
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導體器件外表完好但實際上已經半失效或者全失效會在硬件電路調試上花費大把的時間，有時甚至炸機。無損檢測具有廣泛的應用范圍，包括電力系統研究所、電力建設公司、輕水反應堆核電站、風力發電站、造船業、天然氣管道、中海油近海管道檢查、中石油、延長石油管道檢查、壓力容器檢查、飛機維修、飛機零件供應商、軍用金屬產品供應商、鋼結構焊接檢查、3D打印產品等，這些行業與無損檢測密切相關。核心技術的發展促進了無損檢測設備的發展。
為什么必須進行無損檢測？所謂無損，即非破壞性測試，這是利用材料的聲音、光、磁和電特性來檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性，而不損壞或影響被檢對象的性能，從而給出缺陷的大小和位置、性質和數量。與破壞性測試相比，非破壞性測試具有以下特點：
1、是非破壞性的，因為它在測試時不會損壞檢測到的對象的性能；
2、是綜合性的，因為檢測是非破壞性的，因此如有必要，可以完全檢測出100％的被檢測對象，這對于破壞性測試是不可能的；
3、它是全過程的，破壞性測試通常僅適用于原材料的測試，例如拉伸，壓縮，彎曲等。
X-ray檢測是利用X射線的較強穿透力來檢測材料中的各種缺陷,在復雜失效件的切割取樣過程中具有較強的指導作用;X射線衍射技術可從原子或離子級別來對晶體進行分析和研究,同時還可對多種可能引起構件失效的殘余應力實現準確測定;X-ray會使被照射物質發生電離作用從而產生各種元素特有的信息,以X射線作為光源的各種譜儀還可以對組成被分析物質的化學元素種類以及元素價態進行分析,這對失效原因的準確判斷均具有重要作用。
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