持續一年的缺芯大潮還在持續，但它并非一成不變。隨著時間推移，各類芯片的緊缺程度逐步分化。到現在，市場由普遍缺貨發展為“長短料”的格局。也就是說，有的物料已經不再緊缺，有的仍然緊缺。
部分物料恢復供應，固然好于全面缺貨。但對終端來說，湊不齊物料仍無法全力投入生產，相反長料堆積還會對其構成新的威脅?？傊毙倦y關尚未過去，全力生存仍是首要問題。
長短料解決，要指望供應方擴產
說起長短料問題的發源，首先要知道，各類元件由于市場規模、工藝流程、供應鏈等方面的不同，貨期本來就有差別。正常行情下，終端都是按照各類物料的貨期有序備貨，在保證生產不停頓的情況下盡量少存“呆料”。
但現在的情況是，不少物料備貨已經足夠，但一些“短料”始終缺乏，從而耽誤了終端的生產進程。長短料問題究竟到了什么程度？以全球重要PC品牌惠普為例，統計表明該廠今年第二季度的元器件庫存水位高達82億美元，創近5個季度新高。另外，蘋果在10月份也因來自博通、TI的關鍵物料缺貨，造成iPhone減產，交付期限延長。
大如惠普、蘋果也受到長短料的影響，對于廣大中小規模的終端來說，情況就更是不言而喻。長短料的影響何時能夠消散？短期來看，明年第一季度的淡季能夠部分緩解。因為春節期間，終端生產大部分停止，元器件需求來到低位，有利于緩解長短料問題的沖擊。
但也要注意到，晶圓代工廠持續漲價，預示整體成本壓力增加，也標志著市場仍是供不應求，因此淡季并不能使短缺從根本上緩和。只有各代工廠和IDM廠擴產到位，才能徹底扭轉供需格局。按照各廠擴產時間表，2022至2023年是新產能大規模開出的時間點，本輪缺芯潮應該會在那時告一段落。可以期待，屆時絕大部分物料的行情也將回歸理性。
長短料之別，晶圓代工來劃分
當前長料與短料都指哪些？可以觀察到，不依賴晶圓代工的被動元件、DRAM內存等物料整體上不再緊缺，而出自晶圓代工的MCU、電源IC等仍然短缺。元器件行業發展至今，即便是自有產線的IDM也需要晶圓代工，甚至IDM自己的產線往往只有40nm的水平，要想生產28nm的產品就必須要找晶圓代工廠。
長期以來，處于晶圓代工業界頭部的三星和臺積電，持續進行先進制程大戰，對成熟制程的投入力度嚴重不足，而聯電、格羅方德等二線代工廠因成熟制程芯片利潤不高，也并沒有大規模擴產的動機與能力。實際上，早在本輪缺芯大潮啟動之前，成熟制程產能相對不求嚴重不足的隱患就已存在。
去年下半年疫情高峰之后，電子產業猝然回溫，各類成熟制程芯片的需求集中爆發，又不巧進入今年之后，局部疫情、氣象災害等因素頻繁擾動供應鏈，造成供需缺口持續擴大，成品芯片和晶圓代工由此具備長期且大幅漲價的基礎。
漲價的具體表現形式，主要是代工廠和芯片原廠進行自主調價，但也不乏下游恐慌性備貨以及現貨市場炒作的成分。多個因素疊加，供需缺口被不斷拉大，市場配置物料資源的效率被降低，最終造成嚴重的缺貨漲價大潮。與之相對，不走晶圓代工這條線的被動元件與DRAM供給相對暢通，前者僅在上半年漲價，后者在今年9月由漲轉跌，與晶圓代工類物料形成鮮明反差。
市場反常態，終端面臨復雜取舍
在長短料態勢之下，終端面臨復雜取舍問題。光有長料無法生產，但短料成本過高，終端即便花費高價進料投產，其收益可能并不足以覆蓋成本。但若不進料生產，一來會錯過旺季，二來長料堆積也是負擔。
在兩難情境下，終端也是想盡辦法維持。有的終端手中恰好有一些高價值物料的話，會選擇將其拋向市場，以維持現金流。甚至在很多情況下，直接拋料甚至比湊料生產獲利更多，這充分反映市場的反常態勢。對整個電子產業鏈來說，大量物料在市場內頻繁流轉，不能用在產品之上，是巨大的浪費。
市場之后將如何發展？首先還是要認識到，芯片是周期性行業，等到各廠擴產到位，行情最終會復歸平衡。值得注意的是，疫情這一突發事件，再加上新能源車等新需求爆發，必然會給行業帶來深刻變革。比如說疫情可能會使得終端更重視安全庫存，新能源車的興起也可能會讓芯片供應方更加重視成熟制程的營收。這些變化能否變成現實，值得產業鏈各方拭目以待。
