PCBA加工制造過程涉及的環節比較多，一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品，一般的PCBA是由：PCB電路板制作、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、PCBA測試、老化、組裝等一系列制程，下面我們重點來分析一下功能測試的相關問題：
一、功能測試計劃
在進行一款電路板的smt加工之前，設計過程中通常會有DFM指導書。這將使您在整個設計過程中都處于“可測試性設計”的時間規劃中。它會清楚的寫明原理圖、PCB布局甚至微控制器代碼中包含哪些測試方面。
所有組件都獲得正確的電壓，正確安裝電容式觸摸傳感器以及LED，并且微控制器已按預期編程和運行。這種對功能測試的計劃將指導整個PCBA電路板加工的質量有重大的保障。
二、測試點
測試點只是板上的PCB焊盤，專門用于輕松探測。由于各種原因，不想依賴于探測組件的引腳或焊盤。這些焊盤的尺寸沒有規定，但它們應該足夠大，以便與測試探針輕松接觸。
三、在系統編程
如果查看任何足夠復雜的產品的內部結構，可能會發現一個編程接頭或PCB上可能放置編程接頭的空位。該接頭通常用于對已安裝在PCB上的微控制器進行編程，因此稱為“系統內”。在量產場景中，安裝這個頭是沒有意義的。它供設計人員用于調試目的，在生產過程中不安裝以消除成本。
四、測試夾具
對于早期原型或少量設計，可以自己手動測試每塊電路板。
_20211110153101_538.jpg "PCBA加工關鍵功能測試有哪些?檢測應注意哪些事項?")
PCB板上元件的焊接質量直接影響產品的性能，因此，PCB板的質量檢驗和測試是PCB生產廠商的質量控制的必要環節。在對PCB板檢測時需注意以下幾點：
1、電烙鐵的絕緣性能:不使用帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電。
2、切勿造成引腳間短路：電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由于滑動而造成集成電路引腳間短路。
3、需注意功率集成電路的散熱：不在散熱器處于大功率的狀態下工作。
4、合理檢測PCB板引線：如需要加接外圍元件代替集成電路內部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合。
5、保障焊接質量：仔細查看已焊接的集成電路，確認無確認無焊錫粘連現象在接通電源。
上述就是此次創芯檢測帶來的“PCBA加工功能測試”相關內容，希望對大家有幫助，我們將在后期帶來更多精彩內容。我們的檢測服務范圍包括：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。熱忱歡迎來電，我們將竭誠為您服務。
