X-射線檢測技術是一種發展成熟的無損檢測方式，目前廣泛應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&D)等領域。可用于檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等），通過檢測圖像對比度判別材料內部是否存在缺陷，確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
任何事物都有其工作原理，對于超高清成像的X-RAY檢測設備的原理，可能還有很多人不清楚，其實它是由X射線管，高壓發生器和控制電子設備制成，用于控制曝光，定時，超出的功率。一個現代化的高質量X射線管，能夠進行透視成像或連續X射線生成，以便可視化的實時操縱X射線圖像的內部解剖結構。芯片生產上市之前會進行一系列精準、復雜的有效性驗證過程，x-ray主要是檢測半導體芯片上的各個焊點是否有效，由于芯片體積設計的越來越小，所以需要x-ray檢測裝備擁有高放大倍率和分辨率，檢測精度要求很高，才能不遺漏重要的焊點缺陷。
_20211109135313_352.jpg "X-射線技術檢測芯片原理、優勢及參考標準")
X射線(X-ray)檢測含義：
X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物內部結構。
利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等
X-RAY檢測的優勢：
作為當下市面上的一種主流檢測，X-RAY檢測主要使用的是X光機產生的X射線對芯片表面進行照射，由于X射線的穿透力極強，在穿透芯片之后能夠成像，這樣就能把芯片的內部缺陷一覽無遺了。此外，X光對芯片檢測是沒有任何的損傷的，因此，它也被稱之為無損探傷檢測。除了能夠對芯片進行檢測之外，鋰電池、LED燈珠、半導體等產品的缺陷檢測都是可以通過它來進行完美的檢測。
X-ray檢測參考標準:
參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
X射線(X-ray)測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移，橋接，開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路，短路，異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
總結,X-射線檢測技術成為了驗證產品質量的必須手段。在半導體芯片新技術的迭代更新下，x-ray檢測技術也朝著高精度、智能化方向發展，緊跟半導體封測的新趨勢新要求。目前仍在不斷加緊技術升級，以能夠滿足半導體芯片的檢測需求。
