在一些工廠中，也會存在芯片無法管控而導致芯片受潮嚴重的情況。此時也是不得不對芯片進行烘烤除濕。盡量避免芯片進行高溫烘烤，可以選用低于100℃的低溫微溫烘烤。如此可避免水分的突然汽化而帶來的膨脹。本文收集整理了一些元器件烘烤資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。
（1）在密封狀態下，組件貨價壽命12月。
（2）打開密封包裝后，在小于30℃和60%RH環境下，組件過回流焊接爐前可停留時間見表2-12。
不同防潮等級的貼片芯片過回流焊接爐前可停留時間
（3）打開密封包裝后，如不生產應立即儲存在小于20％RH的干燥箱內。
（4）需要烘烤的情況：（適用于防潮等級為LEVER2及以上材料）
①當打開包裝時，室溫下讀取濕度指示卡，濕度20％。
②當打開包裝后，停留時間超過上述表格要求還沒有貼裝焊接的組件。
③當打開包裝后，沒有按規定儲存在小于20％RH干燥箱內的。
④自從密封日期開始超過一年的組件。
（5）烘烤時間：
①在溫度40℃＋5℃/－0℃且濕度小于5％RH的低溫烤箱內烘烤192小時。
②在溫度125℃±5℃的烤箱內烘烤24小時。
smt貼片IC烘烤標準:
IC烘烤時間（3小時），回溫時間（2小時）。
1、器件在托盤中的烘烤
I.打開元器件外包裝。
Ⅱ.查每個托盤是否能夠承受烘烤溫度，通常此數值應注塑在托盤的末端。超過125℃或以上是可以的。
Ⅲ.所需要的元器件裝在烘箱中，并在記錄本中記錄其日期、時間、件號和擱架上的位置。
Ⅳ.打開電源開關，接通烘箱開關。
Ⅴ.數秒鐘后，顯示器下部的數字應指明為“125”；若此數值不正確，則使用上下箭頭鍵進行糾正。
Ⅵ.顯示器上部的數字指明的是烘箱內部的實際溫度。在器件放入烘箱前，若烘箱以前是 冷的，應檢查此數字是否正確；若烘箱以前是熱的，則應保持在125℃。
Ⅶ.在24小時之后，關閉電源開關。
Ⅷ等待烘箱充分冷卻，然后取出元器件。元器件必須在烘箱溫度達到室溫后1小時之內取出,對照記錄 本中相應的記錄，記下取出元器件的日期與時間。
Ⅸ.將已烘烤過的元器件放入干燥箱，相應地標出件號，并指明已經過烘烤。
在將器件放入或取出烘箱時，必須遵守ESD靜電放電的預防措施。ESD的靜電鞋(或靜電套鞋)以及接地的腕帶必須佩戴好。
2、對料盤上器件的烘烤
料盤上的器件不能按托盤中器件的同樣方法進行烘烤。
料盤的最高烘烤溫度為40℃，持續時間為8天。
Ⅰ.從外包裝中取出器件。
Ⅱ.將所需要的器件裝在烘箱中，并在記錄本中記錄其日期、時間、件號和擱架上的位置。
Ⅲ.打開電源開關，接通烘箱開關。
Ⅳ.在數秒鐘后，顯示器下部的數字應指明為“40”；若此數值不正確，則使用上下箭頭鍵進行糾正。
Ⅴ.顯示器上部的數字指明的是烘箱內部的實際溫度。在器件放入烘箱前，若烘箱以前是 冷的，應檢查此數值是否增加；若烘箱以前是熱的，則應保持在40℃的設定溫度上。
Ⅵ.在8天 (192小時)之后，切斷電源開關，關斷烘箱。
Ⅶ.等待烘箱充分冷卻，然后取出元器件。 元器件必須在烘箱溫度達到室溫后 1 小時之內取出。 對照記錄本中相應的記錄，再記錄取出元器件的日期與時間。
Ⅷ.將已烘烤過的器件放入干燥箱，適當地標出件號并指明已經過烘烤工序。
將元器件放入或取出烘箱時，必須遵守ESD靜電放電的預防措施。ESD的靜電鞋(或靜電套鞋)以及接地的腕帶必須佩戴好。
上述就是此次創芯檢測帶來的“芯片烘烤”相關內容，希望對大家有幫助，我們將在后期帶來更多精彩內容。我們的檢測服務范圍包括：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。熱忱歡迎來電，我們將竭誠為您服務。
