X-ray檢測技術如何更好地應用于PCBA？首先讓我們了解一下PCBA行業的發展。伴隨著高密度封裝技術的發展，測試技術也面臨著新的挑戰。許多新技術也不斷出現，以應對新的挑戰。X-ray檢測技術是一種非常重要的方法，通過X-ray檢測，可以有效控制BGA的焊接和組裝質量。目前，X-ray檢測系統不僅用于實驗室分析，也用于許多生產行業。PCBA行業就是其中之一。X-ray檢測技術在某種程度上是保證電子組裝質量的必要手段。
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PCBA封裝是什么？
PCBA的處理過程非常復雜，包括PCB板處理、零件采購檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等重要過程。PCBA檢驗是整個PCBA過程中最關鍵的質量控制環節，它決定了產品的最終性能。總之，這是SMT和DIP插件上PCB空白板的整個生產過程。
PCBA封裝檢查
PCBA電路板組裝后的功能測試通常稱為FVT(功能驗證測試)或FCT(功能測試)。目的是捕捉組裝不良的電路板，并通過模擬電路板進行安裝。組裝整機時，進行全功能測試，在組裝整機前捕捉所有有缺陷的電路組裝板，以免組裝整機后發現缺陷，必須完全拆除。重組會浪費工作時間和材料損失。
PCBA焊料
PCBA焊料:英文名PseudoSoldering，一般是焊點氧化或雜質、焊接溫度差、方法不當造成的。本質是焊料和管腳之間有隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般看不到它們的狀態。但其電氣特性不導通或導通不良，影響電路特性。X-RAY檢測設備的檢測需要X-RAY檢測設備。
PCBA氣泡
在PCBA電路板上焊接SMT時，BGA焊球中不可避免地會出現一些氣泡。這就是為什么叫焊球孔。行業對焊球氣泡區的尺寸有規定的標準，以確保產品投入使用時避免或減少缺陷、故障和不可用的可能性。同樣，由于肉眼無法直接看到缺陷，檢測PCBA氣泡的常用方法仍然是使用x光檢測設備。
x射線性能
由于其短波長和高能量，x光只被材料部分吸收，大多穿過原子間隙，表現出強大的穿透能力。x光穿透物質的能力與x光光子的能量有關。x光波長越短，光子能量越大，穿透力越強。x光的穿透能力也與物質的密度有關，差分吸收的性質可以用來區分不同密度的物質。
X射線檢測設備與PCBA的關系
x光檢測設備的主要功能是對電子元件進行無損檢測。x光檢測設備可對大型、高密度印刷電路板組件(PCBA、印刷電路板組件)進行無損檢測，確保PCBA電路板的質量。另外，只有PCBA對電子組件的投資可能很高。當最終測試一個單元時，它可能達到25000美元。因為成本如此之高，與過去相比，發現和修復裝配問題現在是一個更重要的步驟。今天更復雜的組裝大約是18平方英寸和18層。頂部和底部有2900多個組件；它包含6000個電路節點；有2000多個焊點要測試。
就PCBA行業而言，BGA的檢測越來越受到重視，X-ray檢測是保證這類器件在PCBA組裝過程中不可見焊點質量的重要工具。這是因為x-ray檢測技術可以穿透封裝，直接檢測焊點的質量。由于半導體產品組件的封裝方式日益小型化，需要更好的X-ray檢測設備來保證產品組件小型化檢測的需求。
