如何利用X光射線檢測電路板缺陷虛焊?
日期：2021-08-12 17:08:00 瀏覽量：2917 標簽: X-Ray檢測
在電子企業的生產中，焊接是制造電子產品的重要環節之一。如果沒有相應的工藝質量保證，就會出現一些電路板問題，單憑肉眼有些缺陷也無法判斷。PCB板的常見缺陷是虛焊，粘合和銅箔脫落。在大量生產中，從元器件的篩選測試，到電路板的裝配焊接，都是由自動化機械來完成的，有利于保證工藝條件和裝焊操作的一致性，提高產品質量。
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虛焊形成的原因
1.電路板孔的可焊性差會產生虛焊現象，這會影響電路中組件的參數，導致多層板組件和內層線的導電不穩定，從而導致整個電路功能失效。
2.電路板和零件在焊接過程中會翹曲，并且由于應力和變形會產生虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由電路板的上部和下部之間的溫度不平衡引起的。
3.另外，電路板的設計也會影響PCB板的焊接質量。
粘附的原因：烙鐵的溫度不宜過高，過高會使烙鐵的烙鐵頭灼傷而不能吃錫，并且容易使銅箔脫落。銅箔脫落的原因是：烙鐵一次不能吃太多錫，過多的錫會導致兩個焊點之間的粘附。
X射線的原理
X射線檢測是利用X射線可以穿透物質和在物質中具有衰減的特性，發現缺陷的一種無損檢測方法。X射線的波長很短一般為0.001～0.1nm。X射線以光速直線傳播，不受電場和磁場的影響，可穿透物質，在穿透過程中有衰減，能使膠片感光。通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對于內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以企業會選擇X射線來檢查電路板內部的焊接情況，X射線可以穿過封裝，掃描到電路板內部的圖像，從而判斷產品的完好率，檢測電路板質量。
總結：利用X光能有效的檢測出PCB板的虛焊，粘連，銅箔脫落等缺陷。市場上的測試設備需要能夠完全檢測出這些缺陷。X光射線檢測是一個很好的選擇。原因X光具有穿透作用，其波長短，能量大，照在物質上時，僅一部分被物質所吸收，大部分經由原子間隙而透過，表現出很強的穿透能力。X光穿透物質的能力與X光光子的能量有關，X光的波長越短，光子的能量越大，穿透力越強。X光的穿透力也與物質密度有關，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區分開來。
