超聲波掃描SAT與X-Ray有什么區(qū)別？
在同一實驗室內，SAT與X-Ray是相互補充的方法手段，它們主要的區(qū)別在于展現(xiàn)樣品的特性不同：
X-Ray能觀察樣品的內部，主要是基于材料密度的差異。X-Ray對于分層的空氣不是非常的敏感，裂紋和虛焊難以通過X-Ray被觀察到，除非材料有足夠的物理上的分離。
X-Ray射線成像操作采用的是穿透模式，得到整個樣品厚度的一個合成圖像。較長的檢查期間內，如果半導體器件放置在離X-Ray射線源比較近的地方，可能會導致?lián)p壞或隨機的電子錯誤。
由于空氣層能阻斷超聲波的傳輸，SAT對于內部存在的空氣層非常敏感。
基于反射回波模式產生的圖像只需要通過樣品的表面(反射掃描模式)，確定焊接層、粘接層、填充層、涂鍍層、結合層的完整是SAT獨特的性能。
同時，SAT使用的超聲波頻率是高于2萬赫茲，這個范圍的超聲波不會引起氣穴現(xiàn)象，對于檢測的組件沒有任何損壞。
創(chuàng)芯檢測帶您了解常見封裝的X-Ray與SAT成像型圖片。
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從成像圖上看，X-Ray能夠清晰描繪IC封裝內部的結構，諸如鍵合絲斷開、晶圓裂紋等問題都能一目了然，對于真?zhèn)挝锪系呐卸ǎ材芡ㄟ^X-Ray觀察內部結構的差異進行判斷。SAT基于超聲波，成像是將不同部位和材質的回波編輯成灰度圖。SAT對內部分層敏感，專長在于檢測內部結構斷裂，能夠精確鎖定問題點位，確定缺陷的尺寸和形狀。
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