在電子制造業(yè)中，回流焊是一種常用的表面貼裝技術，它可以將表面貼裝元件（SMD）焊接到印刷電路板（PCB）上。回流焊的過程需要嚴格控制溫度和時間，并根據(jù)焊膏和貼裝元件的要求進行調整。在使用回流焊進行焊接時，需要注意溫度控制、焊膏質量、元件擺放、焊接時間、冷卻速度和質量檢查等細節(jié)。本文將詳細介紹回流焊焊接過程中需要注意的事項，以幫助讀者更好地掌握回流焊技術，提高焊接質量。
一、回流焊
由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發(fā)展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發(fā)展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
_20240412114159_165.jpg "回流焊焊接過程中的注意事項")
二、使用回流焊焊接時有哪些需注意的事項?
1、 生產不同機種時，應首先調整回流焊軌道寬度，使用電源開關上方的搖桿，具體根據(jù)基板的寬度而定，一般軌道的寬度應大于基板寬度1.5mm左右;
2、溫度控制范圍符合說明書指標，控制精度±2.0℃以內;速度控制符合說明書指標，精度控制在±0.2m/min以內;基板運動橫向溫差(≤150mm間距)在±10.0℃以內;溫度區(qū)參數(shù)基本根據(jù)實際固化效果確定，即PCB焊接面積占焊接爐鋼網有效面積的90%，帶速為75cm±10cm/s，當PCB面積較大時，調整帶速以達到良好的焊接效果。調整的一般原則是：當PCB面積小時，凈起飛速度稍快;當PCB面積大時，凈起飛速度稍慢，應具有良好的焊接效果;
3、加熱器外觀完整，電氣連接可靠。熱風風機運轉平穩(wěn)，噪音;導軌調節(jié)自如，且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標;
4、操作系統(tǒng)工作正常，儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內;電氣裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠;
5、在剛開機或調整溫度后，不能馬上進行固化或焊接，因為此時的溫度還沒有達到或超過設定溫度，馬上生產會產生較多次品;只有當信號燈常亮時，爐腔內溫度才能達到所要求溫度;
6、當感應超時或爐內有基板掉落時，警報會響起，應先打開爐蓋，檢查是否有基板掉落爐內，清除之后，點界面“解除警報”再點擊“重新設定”;
7、生產條件：為了機器和產品安全，生產時不得超出以下范圍;基板長寬不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出軌道上面部分25mm，不能超出軌道下面部分18mm;
8、平時應注意保護機器觸摸屏，防止重壓，尖銳劃傷后故障;
9、在不明狀況下的報警、鏈條超速運轉、馬達聲音尖銳等，馬上按下紅色EMERGENCY STOP按鈕，切斷主電源。報于廠商尋求解決。
10.回流焊廠家建議在使用回流焊爐的過程中，應避免外界自然風對動態(tài)溫度平衡和焊接質量的影響;
11.回流焊爐出口PCB工件送出時，要避免燙傷操作者手部的事故，也要防止出口PCB板堆積，在PCB板的高溫下，由于跌落或擠壓沖擊，導致PCB板脫落或焊接強度低的SMD器件的出口;
12.回流焊廠家對于回流焊爐的日常維護工作：每天對設備表面進行清潔，使其無污染;每周按一次加油按鈕，用高溫潤滑油(bio-30)潤滑滾子鏈;連續(xù)生產時，每月至少兩次：檢查爐電機及各軸加高溫潤滑油;
13.每天開機前檢查焊機接地線連接是否可靠;
14.排除故障后，打開設備主電源，順時針轉動紅色蘑菇狀急停開關，恢復原工作狀態(tài)。回流焊爐關閉時，在高溫條件下不允許停止爐內PCB和輸送帶。機器溫度下降后，停止傳送帶。
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