BGA焊接不良的處理流程及注意事項
日期：2023-03-06 18:26:15 瀏覽量：1105 標簽: 焊接
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,由于PCB設計不當，經常會遇到BGA焊接不良的問題。這時使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對BGA焊接不良的診斷就至關重要了。為幫助大家深入了解，本文將對BGA焊接不良的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續往下閱讀吧。
常見的BGA焊接不良現象描述有以下幾種:
（1）吹孔：錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。
吹孔診斷：在回流焊接時，BGA錫球內孔隙有氣體溢出。
吹孔處理：用X-Ray檢查原材料內部有無孔隙，調整溫度曲線。
（2）冷焊：焊點表面無光澤，且不完全溶接。
冷焊診斷：焊接時熱量不足，振動造成焊點裸露。
冷焊處理：調整溫度曲線，冷卻過程中，減少振動。
（3）結晶破裂：焊點表面呈現玻璃裂痕狀態。
結晶破裂診斷：使用金為焊墊時，金與錫/鉛相熔時結晶破裂。
結晶破裂處理：在金的焊墊上預先覆上錫，調整溫度曲線。
（4）偏移：BGA焊點與PCB焊墊錯位。
偏移診斷：貼片不準，輸送振動。
偏移診斷：加強貼片機的維護與保養，提高貼片精準度，減小振動誤差。
（5）橋接：焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。
橋接診斷：錫膏、錫球塌陷，印刷不良。
橋接處理：調整溫度曲線，減小回流氣壓，提高印刷品質。
（6）濺錫：在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。
濺錫診斷：錫膏品質不佳，升溫太快。
濺錫處理：檢查錫膏的儲存時間及條件，按要求選用合適的錫膏，調整溫度曲線。
焊接注意事項：
1、合理的調整預熱溫度：在進行BGA焊接前，主板要首先進行充分分的預熱，這樣可有效保證主板在加熱過程中不形變且能夠為后期的加熱提供溫度補償。
2、BGA在進行芯片焊接時，要合理調整位置，確保芯片處于上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動為標準。
3、合理調整焊接曲線：方法：找一塊PCB平整無形變的主板，用焊臺自帶曲線進行焊接，在第四段曲線完成時將焊臺所自帶的測溫線，插入芯片和PCB之間，獲得此時的溫度。理想值無鉛可以達到217度左右，有鉛可以達到183度左右。這兩個溫度即是上述兩種錫球的理論熔點！但此時芯片下部錫球并未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無鉛235度左右，有鉛200度左右。此時芯片錫球熔化后再冷卻會達到最理想的強度。
4、芯片焊接時對位一定要精確。
5、使用適量的助焊膏：芯片焊接時可用小毛刷在清理干凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，否則也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少量助焊膏涂抹在芯片四周即可。
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