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電子元器件常見焊接的金相檢驗項目有哪些?

日期:2023-01-10 14:42:44 瀏覽量:1194 標簽: 金相分析 電子元器件檢測 焊接

由于焊接具有簡便、經濟、安全以及可以簡化形狀復雜零件的制造工藝特點,在機械制造業中,焊接工藝得到廣泛的應用,以往許多鉚接的結構也被焊接件所替代,因此焊接工藝的應用,將越來越廣,焊接件的金相檢驗業越來越多。為幫助大家深入了解,本文將對焊接金相檢驗的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續往下閱讀吧。

焊接金相主要檢驗焊接接頭的組織。焊接接頭由焊縫金屬(簡稱焊縫)、母材受熱影響區及母材未受熱影響區三部分構成。由于焊接接頭上三個區的組織不同,故應分別進行金相檢驗。

電子元器件常見焊接的金相檢驗項目有哪些?

接頭的低倍組織

1 焊縫

由熔化金屬(它是由熔化的填料金屬和母材的熔化部分混合組成熔池的液態金屬)凝固結晶而成。

2 母材熱影響區

也稱焊接熱帶影響區。位于焊接接頭上與焊接區緊鄰的母材部分,這一區域不算太寬,但溫度范圍極廣,從固相線溫度開始,直至母材的原始狀態的溫度,這就包括了過熱區、重結晶區和回火溫度區等。此區內有的組織已發生相變,所以受腐蝕后的低倍組織通常呈深灰色。

3 母材未受熱影響區

位于距焊縫較遠處,但與母材熱影響區相鄰。該區大多仍保持著母材原始的加工狀態,有時呈帶狀組織分布。

4 熔合線

采用通常的浸蝕方法在焊縫和熱影響區的交接處常見一條較深的黑線,即熔合線。所有的金屬和合金焊接接頭低倍組織中基本上都存在熔合線,但由于熔合線的實際寬度過于狹小,一般在低倍下較難清晰地顯示其特征。

焊接接頭的顯微組織

1 焊縫區

焊縫是填料和母材受熱熔化后,先凝固結晶然后聯系快速冷卻到室溫形成組織。因此焊縫具有由結晶產生的一次組織和由固態相變生成的二次組織兩種形態。

2 熔合區

熔焊焊縫由混合熔化區、未混合熔化區和半熔化區構成。熔合區組織十分粗大,化學成分和組織都極不均勻。該區很狹窄,是接頭的最薄弱部分,也是最容易發生焊接裂紋和脆斷的部位。

3 母材熱影響區

從焊縫到真正的母材(未受熱影響區)之間是母材熱影響區,它是因不同程度焊接熱作用而產生組織和性能明顯變化的區域。

焊接結構件技術要求

1.焊接時焊縫要求平滑,不得有氣孔夾渣等焊接缺陷,發現缺陷及時修補。焊縫高度一般與鋼板接近,采用斷續焊時,焊縫長度及間隔應均勻一致。

2.制作件要求密封連續焊接時,要求焊縫處不得出現氣孔沙眼現象。

3.焊接時要求焊縫高度不能小于母材(焊件)的厚度。不同厚度的母材(焊件)焊接時,焊縫高度不能小于最薄母材(焊件)厚度。

以上是創芯檢測小編整理的焊接的金相檢驗項目相關內容,希望對您有所幫助。我公司擁有專業工程師及行業精英團隊,建有標準化實驗室3個,實驗室面積1800平米以上,可承接電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產品設計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。

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