啊好涨用力哦太深了动态图_精品国产一二三区在线影院_91亚洲最新精品_国产精品国产三级国产普通话

涂層/鍍層失效分析檢測基本流程

日期:2022-12-06 16:08:42 瀏覽量:1120 標簽: 失效分析

伴隨著生產制造和科技的發展趨勢,涂/涂層原材料逐漸出現在我們的視線而且快速發展并遍及于人們日常生活??傮w來說,將來對涂/涂層原材料技術性總的發展趨向是性能卓越化、高功能性、智能化系統和環?;?。根據失效分析一系列剖析認證方式,能夠搜索其無效的直接原因及原理,其在提升產品品質、加工工藝改善及義務訴訟等領域有著關鍵實際意義。

涂層/鍍層是指為了好看或儲藏而涂在/鍍在某些物品上的金屬表面涂上一層塑料,或者一層稀薄的金屬或為仿造某種貴重金屬,在普通金屬的表面鍍上這種貴重金屬的薄層。

復合鍍層的制備是在鍍液中加入一種或數種不溶性固體顆粒,使固體顆粒與金屬離子共沉積的過程,它實際上是一種金屬基復合材料。 失效模式 分層,開裂,腐蝕,起泡,涂/鍍層脫落,變色失效等。

涂層/鍍層失效分析檢測基本流程

關鍵失效模式

分層次、裂開、浸蝕、出泡、涂/涂層掉下來、掉色無效等。

常見失效分析方式方法

原材料化學成分分析層面:

傅里葉變換顯微鏡紅外線定量分析(FTIR)

顯微鏡共焦拉曼光譜儀(Raman)

透射電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

X射線瑩光定量分析(XRF)

氣象色譜儀-質譜分析液質儀(GC-MS)

裂化氣象色譜儀-質譜分析聯用(PGC-MS)

磁共振剖析(NMR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜剖析(XPS)

X射線衍射儀(XRD)

航行時間二次正離子質譜分析(TOF-SIMS)

原材料熱分析層面:

差示掃描儀量熱法(DSC)

熱重分析(TGA)

熱機械設備剖析(TMA)

動態性熱機械設備剖析(DMA)

原材料斷裂面剖析層面:

瑜伽體式光學顯微鏡(OM)

透射電鏡剖析(SEM)

材料科學功能測試:

抗拉強度、彎曲強度等

失效分析流程

(1)失效背景調查:產品失效現象、失效環境、失效階段(設計調試、中試、早期失效、中期失效等等)、失效比例、失效歷史數據、

(2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。

(3)破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。

(4)使用條件分析:結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。

(5)模擬驗證實驗:根據分析所得失效機理設計模擬實驗,對失效機理進行驗證。 注:失效發生時的現場和樣品務必進行細致保護,避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。

以上便是此次創芯檢測帶來的“涂層/鍍層失效分析檢測基本流程”相關內容,希望能對大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內容。公司檢測服務范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產品設計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創芯檢測,我們將竭誠為您服務。

微信掃碼關注 CXOlab創芯在線檢測實驗室
相關閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價函不斷,疫情影響供應鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價延續,IC產業鏈毫無意外,缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月,業內都有哪些值得關注的熱點。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長,被動元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴峻形勢之下,馬來西亞政府于6月1日開始執行為期半個月的全面行動管制。在這之后,每日新增病例呈現下降趨勢。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內存市場翻轉,漲價來襲!

據媒體近日報道,內存正在重回漲價模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達30%。據行情網站數據,各類內存條、內存顆粒在12月上旬起開始漲價,至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動元件漲價啟動,MLCC和芯片打頭陣

據臺媒近日報道,MLCC兩大原廠三星電機和TDK近期對一線組裝廠客戶發出通知,強調高容MLCC供貨緊張,即將對其調漲報價。在芯片電阻市場,臺廠國巨正式宣布從三月起漲價15-25%。緊接著,華新科也對代理商發出漲價通知,新訂單將調漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關查獲大批侵權電路板,共計超過39萬個

據海關總署微信平臺“海關發布”10日發布的消息,經品牌權利人確認,深圳海關所屬福田海關此前在貨運出口渠道查獲的一批共計391500個印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標專用權。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測試:常規的可靠性項目及類型介紹

可靠性試驗是對產品進行可靠性調查、分析和評價的一種手段。試驗結果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產品是否達到指標要求提供依據。根據可靠性統計試驗所采用的方法和目的,可靠性統計試驗可以分為可靠性驗證試驗和可靠性測定試驗。可靠性測定試驗是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗,通常用來提供可靠性數據??煽啃则炞C試驗是用來驗證設備的可靠性特征值是否符合其規定的可靠性要求的試驗,一般將可靠性鑒定和驗收試驗統稱為可靠性驗證試驗。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產品進行可靠性測試的重要性及目的

產品在一定時間或條件下無故障地執行指定功能的能力或可能性。可通過可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產品的可靠性。而且這是一項重要的質量指標,只是定性描述就顯得不夠,必須使之數量化,這樣才能進行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導體失效分析測試的詳細步驟

失效分析是芯片測試重要環節,無論對于量產樣品還是設計環節亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個流程,最重要的還是要借助于各種先進精確的電子儀器。以下內容主要從這兩個方面闡述,希望對大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。PCB的質量非常關鍵,要檢查PCB的質量,必須進行多項可靠性測試。這篇文章就是對測試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情