當電子元器件儲存環(huán)境濕度過高時，濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內部，造成內部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，這將導致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產品中去，使產品的可靠性出現問題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
_20220909155343_128.jpg "潮濕對電子產品有何影響？元器件烘烤除氧化的重要性")
潮濕空氣對電子產品的危害：
1、液晶器件：液晶顯示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
2、其他電子器件:電容器、陶瓷器件、接擦件、開關件、焊錫、PCB、晶片、石英震蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高度亮器件等，均會受到潮濕的危害。
3、成品電子整機在倉庫過程中亦會受到潮濕危害，如在高度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生，對于計算機IC、BGA、PCB等，等待錫爐焊接的器件，烘烤完畢回溫的器件，尚未包裝的產品等，均會受到潮濕的影響。
4. 集成電路：潮濕對半導體產業(yè)的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裂開，并使IC器件 內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸壓力 釋放，亦會導致虛焊。
電子元器件為何要烘烤除潮？電子元器件焊接裝配前必須烘烤除潮原因：
①電子元器件日常或超期存儲受潮后不經烘干工藝處理，器件內部金屬材料易因潮濕產生腐蝕現象（二年左右阻值、容值明顯出現變化，嚴重的產生斷路現象）；對因設備機械貼片及焊接過程中溫沖產生的器件密封失效未及時采取密封防護工藝措施，空氣環(huán)境中水汽、硫等物質經密封裂紋（損傷） 進入與器件內部金屬進而發(fā)生濕腐蝕與硫化銀腐蝕，該現象往往在兩年或四年后逐漸顯現出PCBA組件數據漂移或功能失效等故障，此種故障滯后現象對整機危害性巨大，損失往往是批次性的。
②隨著電子器件向高集成、小型化發(fā)展，線路日益密集，在電子行業(yè)制造過程中受潮器件在加溫焊接過程中焊料飛濺造成短路，要求器件焊接（手工、再留焊、波峰焊）前必須要進行器件除濕烘干處理。尤其 BGA、QFP 等隱藏焊點或密間距器件，將因無法返修而報廢
③電子組件焊后清洗及三防涂敷前后均需要按標準、工藝要求進行安全烘干處理。
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