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在電子制造領域，PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）及其組件的焊接質量直接影響著產品的性能和壽命。其中，“假焊”是一種常見的焊接不良現象，它對電子產品的影響不容忽視。本文將就PCB板與零件假焊的外觀特點、危害以及原因進行深入剖析。

2024-04-22 11:49:36

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主要是以PCBA為對象展開的，因此，電子裝聯工藝可靠性的研究也主要以發生在 PCBA 上的故障現象為對象展開的。

2022-06-09 17:16:59

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PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統。PCB的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料，分為單面板，雙面板和多層板。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發生。

2022-03-09 14:00:00

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眾所周知，產品的失效會造成較嚴重的經濟損失和品質影響，然而PCB失效的模式多種多樣，失效根因也各不相同。PCB的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料，分為單面板，雙面板和多層板。因此，如何快速地定位出PCB的失效根因，并對產品的各項性能進行優化提升，已成為PCB行業的顯得尤為重要。

2022-02-25 13:38:39

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PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統。PCB的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料，分為單面板，雙面板和多層板。眾所周知，產品的失效會造成較嚴重的經濟損失和品質影響，然而PCB失效的模式多種多樣，失效根因也各不相同，例如PTH孔銅的腐蝕失效、HDI盲孔底部裂紋導致的開路失效、分層爆板失效、ENIG產品孔環裂紋和PCB板短路起火等。

2021-12-03 12:00:23

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PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料，分為單面板，雙面板和多層板。在PCBA焊接過程中，因為焊接資料、工藝、人員等要素的影響，會導致PCBA焊接不良的現象，接下來我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。

2021-11-09 13:37:00

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PCBA測試是PCBA制程中控制產品品質的一個重要環節，為確保PCBA的質量需要進行相應的PCBA可靠性測試，所以PCBA可靠性測試顯得尤為重要。可靠性測試的內容有很多，接下來為大家簡單介紹一下。

2021-09-17 18:12:29

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失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。失效分析在產品的可靠性質量保證和提高中發揮著重要作用，在產品的研發、生產、使用中都需要引入失效分析工作。還在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。那么怎么做失效分析？以下幾種失效分析方法安利給大家。

2021-05-31 18:26:00

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