5
材料分析
材料分析
顯微結(jié)構(gòu)分析是通過光學(xué)顯微鏡（OM）、掃描電子顯微鏡（SEM）、透視電子顯微鏡（TEM）、X射線衍射儀（XRD）等設(shè)備觀察材料的顯微組織大小、形態(tài)、分布、數(shù)量和性質(zhì)。
利用顯微結(jié)構(gòu)分析能考查如合金元素、成分變化及其與顯微組織變化的關(guān)系；冷熱加工過程對組織引入的變化規(guī)律；應(yīng)用金相檢驗還可對產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢驗以及失效分析等。故材料微觀結(jié)構(gòu)檢查是材料質(zhì)量管控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
晶圓描述
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
應(yīng)用領(lǐng)域
芯片產(chǎn)業(yè)、LED 產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)、TFT-LCD 產(chǎn)業(yè)、太陽能電池產(chǎn)業(yè)、納米材料等。
服務(wù)項目
