開發及功能驗證
開發及功能驗證
通過測試設備，按照新產品規格要求，編寫測試向量，可抽檢、批量性、幫客戶開發測試。在特定工作條件（即器件正常使用環境，通常為常溫），器件正常工作的狀態下，進行各種必要的邏輯或信號狀態測試。此測試依據原廠規格書以及行業標準或規范，設計可行性測試向量或專用測試電路，對檢測樣片施加相應的信號源輸入，通過外圍電路的調節控制、信號放大或轉換匹配等特定條件，分析信號的邏輯關系及輸出波形的變化狀態，檢測器件的功能特性。
芯片驗證
驗證的重要性
· 根據摩爾定律，集成在一塊芯片上的晶體管數量每隔18個月將會翻一番，盡管目前摩爾定律的適用性逐漸放緩，但這芯片上龐大的晶體管數量的功能測試將變得越發的復雜，這就需要投入大量的人員用于驗證。
· 芯片從市場需求到開發再到流片所投入的資金逐層增加。若在芯片流片前未能發現功能性錯誤，而在流片過程中或者在用戶端手中發現bug，工廠將會耗費大量人力和財力來投入到修復bug中。若能在流片前，最好在驗證時發現大量的錯誤，一方面將會大大減輕后端修復錯誤的壓力，另一方面將為工廠節省大量的資源浪費。
· 芯片的漏洞率從設計到驗證再到后端最后到流片的波形類似于開口向下的拋物線。漏洞率在設計及驗證時達到最高，越往后漏洞越難被發掘。
· 芯片上市的窗口逐漸縮短，導致開發的周期要求逐漸縮短，逐漸縮短的時間窗口下，設計出功能完善及安全的芯片，這對芯片的驗證工程師而言是一個挑戰。
驗證人員主要工作
· 在設計人員用編程語言實現設計后，驗證人員負責搭建驗證環境，檢查設計。主要檢查的方面：
a.設計的模塊是否按照spec中的功能描述那樣去執行。
b.檢查代碼有無漏洞或者邊界問題。
c.設計的代碼是否能穩定處理一些錯誤情況。
· 芯片驗證的任務及目標：
a.任務主要分為：系統級，子系統級及模塊級。
b.驗證的目標：要實現按時，保質低耗。
驗證周期
· 創建驗證計劃（根據功能描述文檔中的接口信息，結構信息，交互信息等，針對一個驗證模塊來制定驗證計劃、驗證工具、驗證資源、提取驗證點、驗證策略等）。
· 開發驗證環境（根據驗證計劃，來開發所需的激勵產生器、驅動器、比較器等）。
· 環境的調試（檢查開發的驗證環境、測試序列、參考模型、硬件設計本身是否存在問題）。
· 回歸測試（檢查測試用例并更新，修補漏洞）。
· 芯片生產（在驗證結束后交由芯片生產商進行生產）。
· 硅后系統測試（芯片返回后，系統測試人員依照系統的集成順序從底層模塊開始測試，在測試之前，需要將芯片同測試開發板相結合，或將芯片植入到待開發的系統上，在測試過程中硅前人員與硅后人員要保持聯系）
· 逃逸分析
服務項目
